vivo X100通過3C認證：首發天璣9300+120W快充快訊
將首發搭載天璣9300旗艦芯片，同時還將首發vivo自研芯片V3，將由全新的vivo X100系列首發搭載。
【Techweb】今年上半年，聯發科推出了天璣9200+移動平臺，截至目前已有多款機型進行搭載，是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯發科官方很早前就已官宣了下一代的天璣9300旗艦芯片，將帶來更強勁的性能和優異的能效表現，將由全新的vivo X100系列首發搭載。而現在有最新消息，近日有數碼博主發現該機疑似已在工信部入網。
據數碼博主最新發布的信息顯示，疑似vivo X100系列已經獲得了3C認證，距離上市又近了一步，從認證信息來看，該機最高將支持20V 6A，也就是120W的有線快充。這一快充規格是當下主流的頂級快充規格，雖然參數上比不上200W級的快充，但這一組合能在長續航和快充取得不錯的平衡，相對會更加實用一些。如果200W級別的快充，充電時間其實并不會再有明顯的縮短，但會在很大程度上限制續航水平，這也是當前雖然200W以上的快充已量產商用，但后續很少有機型搭載的原因。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設計思路，后置圓形相機模組，不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計，整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機將首發搭載天璣9300移動平臺，基于臺積電N4P工藝制程打造，將首次采用全大核設計，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，其綜合跑分比高通驍龍8 Gen3高10%左右，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。同時還將首發vivo自研芯片V3，綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。
據悉，全新的vivo X100系列有望在11月底亮相，將首發搭載天璣9300旗艦芯片，并且還將是行業第一款在天璣平臺上做到衛星通信的旗艦手機，更多詳細信息，我們拭目以待。
1.TMT觀察網遵循行業規范，任何轉載的稿件都會明確標注作者和來源；
2.TMT觀察網的原創文章，請轉載時務必注明文章作者和"來源：TMT觀察網"，不尊重原創的行為TMT觀察網或將追究責任；
3.作者投稿可能會經TMT觀察網編輯修改或補充。
