真我GT7 Pro渲染圖曝光：后置矩形相機模組快訊
該芯片將采用高通自研的Nuvia架構(gòu)，全新的真我GT7 Pro還將搭載高通驍龍8 Gen4平臺，還在屏幕、閃充續(xù)航、外觀設(shè)計等方面帶來全面超越的旗艦體驗。
【TechWeb】去年12月，realme推出了搭載第三代驍龍8移動平臺的越級旗艦——真我GT5 Pro。該機不僅擁有強大性能和頂級影像，還在屏幕、閃充續(xù)航、外觀設(shè)計等方面帶來全面超越的旗艦體驗，成為真我迄今為止最強GT系列產(chǎn)品，一經(jīng)上市便受到了用戶的廣泛好評。而在不久前，該系列新一代的旗艦機也開始迎來爆料。現(xiàn)在有最新消息，繼部分配置細節(jié)后，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機的外觀渲染圖。
據(jù)知名數(shù)碼博主@京城數(shù)碼爺 最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的真我GT7 Pro將提供一款白色配色版本，后置方形矩陣式攝像頭模組，位于背部左上角，內(nèi)置三顆攝像頭和一顆閃光燈，這一設(shè)計與小米14系列有點相似，總體的顏值還是非常不錯的。至于機身正面，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機將采用與京東方聯(lián)合定制的1.5K X2等深四曲直屏，這也將是真我首款采用等深微曲屏的手機，屏幕的色彩顯示、亮度預(yù)計會達到一個新的層級。
其他方面，全新的真我GT7 Pro還將搭載高通驍龍8 Gen4平臺，該芯片將采用高通自研的Nuvia架構(gòu)，包括2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，形成全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)。這將是高通驍龍5G SoC史上最大的一次架構(gòu)變化。同時，該芯片還采用了臺積電最新的第二代3nm工藝N3E，相較于前代產(chǎn)品，性能提升明顯，能效也有所提高。將輔以最高16GB+1TB的超大存儲規(guī)格，配備LYT600 3X潛望長焦鏡頭，支持無長焦微距。此外，該機還將配備6K級別超大硅電池，支持百瓦級閃充，還有單點超聲波指紋且位置適中，并支持IP68/69防塵防水，規(guī)格可謂拉滿。
據(jù)悉，全新的真我GT7 Pro會在今年Q4在全球上市銷售，將會延續(xù)GT5 Pro的差異化策略，亮點是超大容量硅負極電池+潛望影像。更多詳細信息，我們拭目以待。
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