三星靠邊站 明年還是臺積電獨(dú)家向蘋果供應(yīng)iPhone芯片通信
在2016、2017年丟掉蘋果A系列芯片訂單后，三星將為2018年的iPhone代工制造A12芯片。2016、2017年臺積電獨(dú)家為蘋果代工制造A系列芯片。
臺積電、三星爭奪蘋果iPhone芯片訂單
據(jù)MacRumors北京時(shí)間7月21日報(bào)道，本周早些時(shí)候，《韓國先驅(qū)報(bào)》刊文稱，在2016、2017年丟掉蘋果A系列芯片訂單后，三星將為2018年的iPhone代工制造A12芯片。2016、2017年臺積電獨(dú)家為蘋果代工制造A系列芯片。中國臺灣地區(qū)DigiTimes援引業(yè)內(nèi)觀察人士的話刊文稱，2018年臺積電“仍然可能”是蘋果A系列芯片獨(dú)家代工制造商。
DigiTimes刊文稱，臺積電的集成擴(kuò)散型晶圓級封裝技術(shù)――被應(yīng)用在臺積電7納米FinFET芯片制造工藝中――被認(rèn)為優(yōu)于三星同類技術(shù)。據(jù)稱三星在“積極地爭奪”蘋果A系列芯片訂單，但據(jù)DigiTimes消息人士稱，三星向蘋果供應(yīng)OLED屏幕，也不足以使蘋果把三星列為2018年款iPhone芯片第二家供應(yīng)商。
上述業(yè)內(nèi)觀察人士表示，由于臺積電的擴(kuò)散型晶圓級封裝技術(shù)，使其7納米FinFET工藝比三星制造工藝更有競爭力，因此，三星不大可能重新獲得蘋果iPhone芯片訂單。
觀察人士稱，三星獲得了為2017年早些時(shí)候發(fā)布的9.7英寸iPad代工制造A9芯片的訂單。臺積電已經(jīng)是今年iPhone的10納米工藝A11芯片的獨(dú)家代工制造商，將借助其7納米FinFET工藝拿下明年iPhone芯片的全部訂單。封裝工藝為臺積電獨(dú)家獲得iPhone芯片訂單起到了關(guān)鍵作用。
根據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》周二的報(bào)道，據(jù)悉三星聯(lián)席首席執(zhí)行官權(quán)五鉉( Kwon Oh-hyun )在上個(gè)月訪問蘋果總部時(shí)，已經(jīng)與蘋果就2018年iPhone芯片生產(chǎn)達(dá)成協(xié)議。另外，《韓國先驅(qū)報(bào)》的報(bào)道沒有披露部分細(xì)節(jié)，例如，除稱認(rèn)為三星將與臺積電共同生產(chǎn)A系列芯片外，沒有披露三星獲得了多少訂單。
如果2018年蘋果繼續(xù)讓臺積電獨(dú)家代工制造A系列芯片，這標(biāo)志著，繼iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10芯片，計(jì)劃今年發(fā)布的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，臺積電將連續(xù)第三年獨(dú)家為蘋果供應(yīng)iPhone芯片。如果2018年恢復(fù)向兩家公司采購芯片，將是蘋果自2015年以來首次采取這一措施。2015年，臺積電、三星共同向蘋果供應(yīng)iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9芯片，臺積電的芯片被發(fā)現(xiàn)能提供略微長一些的電池續(xù)航時(shí)間。(編譯/霜葉)
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