小米14系列即將登場 盧偉冰準備去工廠打螺絲快訊
其中小米14系列則很可能繼續搶下首發權，據小米集團盧偉冰最新發布的信息顯示，近日小米集團盧偉冰也已開始為新機進行預熱了。
【Techweb】不久前高通官方宣布，將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會，屆時驍龍8 Gen3移動平臺將正式登場，而首批搭載該芯片的頂級旗艦也將提前與大家見面，其中小米14系列則很可能繼續搶下首發權，截至目前關于該機的外觀和配置細節都得到了不少爆料。而現在有最新消息，近日小米集團盧偉冰也已開始為新機進行預熱了。
據小米集團盧偉冰最新發布的信息顯示，“準備出趟長差，回來后有可能直接去工廠為小米14系列打螺絲”。結合此前相關爆料，不出意外的話，盧偉冰此番出差正是出席驍龍峰會，不排除在發布會上官宣小米14系列的可能。同時這也預示著全新的小米14系列確實已進入了全力量產階段，很快就能與大家見面了。而此前已有多方透露，該機有望在本周開啟正式預熱，并將于10月27日與大家見面，將是首款搭載驍龍8 Gen 3的國產旗艦。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本，其中小米14主打小直屏旗艦，采用一塊1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光；而小米14 Pro則會繼續采用2K曲面屏方案。同時，該機的邊框將進一步縮窄到了1.5mm以內，是行業內邊框最窄的手機。硬件上，該系列機型將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。除此之外，該機還將首次搭載徠卡Summilux鏡頭，配備4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合，首發自研澎湃OS系統。
據悉，全新的小米14系列有望提前在10月27日亮相，并可能在本周開始進行預熱，而除了主角之外，小米這次還有MIUI 15、手表、耳機、音響、路由器、手機殼等一大波新品。更多詳細信息，我們拭目以待。
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