Redmi K70至尊版打造雙芯旗艦：搭載天璣9300+還有獨顯芯片快訊
近日有數碼博主進一步帶來了該機在配置方面的更多核心細節，將成為Redmi下半年的旗艦焊門員，全新的Redmi K70至尊版正面將搭載一塊1.5K分辨率的新護眼屏幕。
【Techweb】去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，憑借超強的性價比，該系列在首銷中創下了5分鐘銷量突破60萬臺的記錄，隨后進一步收獲了相當不錯的市場成績，堪稱是K系列史上最強戰績。不過此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機型，還將有一款超大杯的至尊版未與大家見面。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機在配置方面的更多核心細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺，搭載聯發科天璣9300+旗艦處理器，其CPU將采用了4顆超大核+4顆大核的設計，其中超大核為Cortex-X4，主頻高達3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高，性能將再次刷新記錄。同時將采用Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，是當前安卓陣營中性能最強大的手機芯片之一。除此之外，該機還將配備獨顯芯片，成為Redmi打造的雙芯旗艦。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版正面將搭載一塊1.5K分辨率的新護眼屏幕，將采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，邊框控制也屬于旗艦級別，同時在亮度和調光方案上更加激進，峰值亮度將會達到5000尼特以上。硬件上，除了天璣9300+旗艦處理器外，該機最高還將配備24GB＋1TB存儲。后置5000萬像素主攝，支持百瓦閃充，還將搭載一顆潛望式長焦攝像頭，并內置超大電池。
據悉，全新的Redmi K70至尊版定位為中高端，將成為Redmi下半年的旗艦焊門員。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）
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