拳打蘋果、腳踢英特爾，高通芯片才是AI的未來快訊
支持在終端側運行超過 130 億參數的生成式 AI 模型，」 驍龍 X Elite 性能 ｜高通 據悉，支持運行 100 億參數的生成式 AI 模型。
「等一下，等一下，下一張 PPT 你們更想拍！」
北京時間 10 月 25 日凌晨，2023 高通驍龍峰會的開場演講中，高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙 Cristiano Amon，隆重介紹了驍龍 X Elite Oryon CPU。在 PPT 演示中，新款 CPU 不僅蓋過了蘋果公司的 M2 Max、英特爾 i9-13980HX 兩款目前世上最強處理器，而且峰值能耗比前兩者更低。
同時，除了為 X Elite 打響在 PC 端的名號，高通當天還曝光了驍龍 8 Gen 3 處理器。作為最新的移動芯片，驍龍 8 Gen 3 不僅在性能上有所提升，而且在生成式 AI 處理上也有優化，甚至能直接跑得動百億參數的模型。
場內場外，微軟、Meta、谷歌、惠普、聯想、小米等消費電子巨頭 CEO 和總裁紛紛為高通站臺。其中，小米集團總裁盧偉冰不僅在現場曝光了即將發布的小米 14 旗艦機，而且正式預告小米汽車將在 2024 年推出。
全新的 PC 系列芯片產品、驍龍 8 Gen 3 芯片，讓高通強調的「終端 AI」成為觸手可及的現實。
01
驍龍 X Elite，
直懟蘋果英特爾
當天全場的焦點，非驍龍 X Elite 莫屬。
為了支持未來的高負載智能任務，高通推出公司迄今為止面向 PC 打造的最強計算處理器：驍龍 X Elite，其中 Oryon CPU 直懟英特爾和蘋果。
專為 AI 打造的驍龍 X Elite，集成了全新定制的高通 Oryon CPU，支持在終端側運行超過 130 億參數的生成式 AI 模型，處理速度是競品的 4.5 倍，面向 70 億參數大模型時每秒可生成 30 個 token。據高通稱，這款移動計算 CPU 的性能是競品的兩倍，在達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。
驍龍 X Elite 面向 70 億參數大模型時每秒可生成 30 個 token ｜高通
「趕緊拍照。」高通 CEO 安蒙在峰會上稱，Oryon CPU 的單線程性能超過了蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX，峰值性能功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。
Oryon CPU 的單線程性能超過了蘋果的 M2 Max ｜高通
Oryon CPU 的單線程性能超過了英特爾的 i9-13980HX ｜高通
在多線程性能方面，高通還對比了英特爾的 i7-1355U 和 i7-1360P，稱驍龍 X Elite 的性能可達其兩倍，峰值性能功耗可少 68%；還有英特爾的 i7-13800H，稱性能超過它 60%，峰值性能功耗可少 65%。此外，高通還重點對比了蘋果的 M2，強調驍龍 X Elite 的性能超過它 50%。
驍龍 X Elite 的性能超過蘋果 M2 50% ｜高通
高通技術公司高級副總裁兼計算與游戲業務總經理 Kedar Kondap 稱：「驍龍 X Elite 標志著計算技術創新的巨大飛躍，全新定制的高通 Oryon CPU 性能強悍，將為消費者帶來驚人的能效，并將創造力和生產力提升至全新水平。強大的終端側 AI 將支持無縫的多任務處理和全新的直觀用戶體驗，賦能消費者和企業的創作和發展。」
驍龍 X Elite 性能 ｜高通
據悉，OEM 廠商預計將于 2024 年中推出搭載驍龍 X Elite 的 PC。
02
第三代驍龍 8，
1 秒生成
Stable Diffusion 圖片
峰會上，高通還發布了首個專為生成式 AI 而精心打造的移動平臺：驍龍 8 Gen 3。
相比上一代，第三代驍龍 8 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能則提升了 25%，支持運行 100 億參數的生成式 AI 模型。據稱在智能手機設備上運行Stable Diffusion，只需不到 1 秒就可以用文本生成圖像。
第三代驍龍 8 性能 ｜高通
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理 Chris Patrick 稱，「該平臺將開啟生成式 AI 的新時代——賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升，并實現其他突破性的用例。」
根據現場演示，驍龍 8 Gen 3 將支持一些便捷和創意的AI相機工具，包括從視頻中移除物體、擴展照片區域以及生成虛擬背景等功能。
身為 Android 旗艦智能手機 SoC 領導者，據悉，第三代驍龍 8 將在全球 OEM 廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi 和中興。
小米集團總裁盧偉冰也現身夏威夷峰會現場，演示了即將發布并搭載第三代驍龍 8 的小米 14 手機，以及小米「長期 AI 策略成長」。另據其稱，小米 14 系列將全球首發第三代驍龍 8 移動平臺。
小米總裁盧偉冰在夏威夷驍龍峰會現場 ｜高通
除了小米，根據各廠商高管的說法，蔚來與高通基于驍龍平臺在車和手機上深度合作，電競手機紅魔將搭載第三代驍龍 8，即將發布的真我 realme GT5 Pro 也將搭載這款旗艦芯片，vivo 和 iQOO 均將發布搭載第三代驍龍 8 的旗艦產品，中興基于第三代驍龍 8 的 nubia 旗艦手機很快將面世。
第三代驍龍 8 性能 ｜ 高通
據高通表示，搭載第三代驍龍 8 的 Android 旗艦終端預計將于未來幾周內面市。
03
「終端 AI」的時代
推動生成式 AI 落地各種品類的終端，包括廣泛的消費電子產品，成了高通今年的最大目標。
「我們正在進入 AI 時代，終端側生成式 AI 對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。」高通公司 CEO 安蒙說道。
驍龍峰會上發布的驍龍 X Elite、第三代驍龍 8，據稱能以極致速度處理生成式 AI 任務，例如，面向 Windows 11 PC 的終端側聊天助手可實現每秒處理 30 個 token，僅需不到一秒就能使用 Stable Diffusion 在智能手機上生成圖像。
從文本到圖像、圖像到視頻和文本到 3D，多模態 AI 的出現正在改變人類與設備互動的方式，根據高通產品管理高級副總裁 Ziad Asghar 的說法：「在終端設備上完全運行，這意味著你可以在飛機上飛行，仍然可以使用生成式 AI。」而且，「這絕對只是這一革命的開始。」
Asghar 稱，「云中的生成式 AI 面臨許多難題，這些難題可以通過設備上的處理來解決。」例如，一些公司正在將專有代碼集成到 GPT 工具中，用于檢測代碼錯誤。未來，個人電腦或能利用設備知道的信息，如用戶狀態、偏好、日歷和年齡，結合生成式 AI 查詢，以獲得更好的生成式 AI 體驗，而「這種體驗遠遠優于云端」。
而且，相比現在人們給各種聊天機器人交出個人信息的互動玩法，設備上運行的 AI 最大賣點還在于：隱私性，不必將私密上下文信息傳遞到云端進行處理。此外，還有即時性的好處，就是不必等待云端返回信息。
但在終端運行 AI 還有一個關鍵問題，模型推斷需要大量計算怎么辦？
據高通高管稱，在云端訓練大型語言模型時，通常使用 16 位或 32 位浮點數，導致每次模型推斷都需要大量計算。相反，他們一直專注于壓縮模型，進行量化和修剪，例如僅使用 4 位，節省功耗，并能在設備上執行更多并發 AI 處理，其稱「過去幾個月大型語言模型的增長已經驗證了，通過將模型量子化來使模型變得更小的策略。」
此外，隨著時間的推移，人們不斷改進算法，模型開始變得更小。人們將采取的另一種方法是「領域特定模型」，即為特定應用程序訓練模型，「模型可以變得非常小，并具有非常高的準確性。」
安蒙稱：「基于高通多年的 AI 研發，包括在終端中性能卓越的 CPU、NPU 和 GPU 組合，以及我們對眾多領先模型本地運行的支持，我們能夠將生成式 AI 的優勢帶給全球用戶，帶給不同的終端品類。」
同時，為了讓使用 Android、Windows 和其他操作系統的驍龍終端發現彼此，實現多終端無縫協作，高通在驍龍峰會上推出了跨平臺技術 Snapdragon Seamless。
跨平臺技術 Snapdragon Seamless ｜驍龍峰會
根據德勤網聯消費者調查，每個美國家庭目前平均擁有 21 臺數字化終端，但不同終端之間，尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。這將限制消費者的選擇余地并導致鎖定效應，即消費者為了實現其終端間的協同工作而不得不只從同一制造商處購買產品。
通過 Snapdragon Seamless，多個終端可以像只有「一個整體」那樣運作，例如：鼠標和鍵盤可在 PC、手機和平板電腦上無縫使用；文件和窗口可在不同類型的終端間拖放；耳塞可根據音源的優先級進行智能切換；XR 可為智能手機提供擴展功能。
據悉，Snapdragon Seamless 未來將擴展至 XR、汽車和物聯網平臺。包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和 OPPO 在內的公司正與高通合作，采用 Snapdragon Seamless，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。
從智能手機、增強現實設備、汽車到個人電腦，通過芯片，生成式 AI 對各種終端設備的滲透已經開始。而高通則是將「終端 AI」推向所有消費者的最重要的第一步，也是最重要一步的公司。
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