特斯拉、蘋果下單助推，消息稱三星半導(dǎo)體在美投資有望增至 500 億美元快訊
據(jù)悉三星電子得克薩斯州泰勒市的首座先進(jìn)制程晶圓廠在今年一季度的建設(shè)進(jìn)程已達(dá) 91.8%，三星至少會為補充先進(jìn)封裝處理能力追加 10 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 517.3 億元人民幣）投資，三星電子在與美國上屆聯(lián)邦政府商議有關(guān)《CHIPS》法案補貼時曾考慮過 440 億美元（現(xiàn)匯率約合 3162.67 億元人民幣）的投資額度。
8 月 11 日消息，韓媒 SEDaily 在當(dāng)?shù)貢r間 10 日的報道中援引行業(yè)消息人士的話指出，在得克薩斯州產(chǎn)能接連收獲特斯拉和蘋果訂單的背景下，三星半導(dǎo)體在美國的此輪投資規(guī)模有望擴(kuò)大至 500 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 3593.94 億元人民幣）。
三星電子在與美國上屆聯(lián)邦政府商議有關(guān)《CHIPS》法案補貼時曾考慮過 440 億美元（現(xiàn)匯率約合 3162.67 億元人民幣）的投資額度；不過正式協(xié)議中去掉了擬議的先進(jìn)封裝設(shè)施，投資金額隨之降低至 370 億美元（現(xiàn)匯率約合 2659.52 億元人民幣）。
考慮到三星電子希望在美建設(shè)“一站式”晶圓代工制造體系，實現(xiàn)全鏈條前后端產(chǎn)能本地化，三星至少會為補充先進(jìn)封裝處理能力追加 10 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 517.3 億元人民幣）投資。
據(jù)悉三星電子得克薩斯州泰勒市的首座先進(jìn)制程晶圓廠在今年一季度的建設(shè)進(jìn)程已達(dá) 91.8%，目標(biāo)在 10 月底完工。接下來則是在今年內(nèi)完成潔凈室的建設(shè)，為明年逐步引進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備打下基礎(chǔ)。（溯波）
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