此芯科技發布首款專為AI PC打造的異構CPU “此芯P1”：6nm工藝，支持100億參數大模型端側部署快訊
此芯科技推出P1芯片的AI PC平臺解決方案，打造新一代AI PC算力底座和平臺解決方案 對于依托此芯科技芯片產品打造的新一代AI PC算力底座，此芯科技創始人、CEO孫文劍發布首款AI PC芯片-此芯P1 生成式AI技術正在推動整個PC行業的新一輪創新。
【TechWeb】7月31日消息，通用智能CPU公司此芯科技發布首款落地產品，專為AI PC打造的異構高能效SoC—此芯P1。
此芯科技創始人、CEO孫文劍介紹：“經過嚴格的測試，此芯P1完全達到量產要求，將正式進入產品化階段。”
此芯科技創始人、CEO孫文劍發布首款AI PC芯片-此芯P1
生成式AI技術正在推動整個PC行業的新一輪創新，據Canalys預測，2027年全球AI PC出貨將超過1.7億臺，占比超過60%。
在此背景下，此芯科技確立“一芯多用”的發展戰略，率先聚焦AI PC領域，并依托此芯P1打造新一代AI PC算力底座和AI PC平臺解決方案。
同時，此芯科技與聯想集團、安謀科技、同方鼎欣、萬莫斯、統信軟件、麒麟軟件、江波龍、百敖軟件、無問芯穹等上下游產業鏈合作伙伴正式啟動此芯科技AI PC產業鏈戰略合作，共同加速推動國內AI PC創新產品的商業化落地。
6nm工藝，支持100億參數以內端側大模型部署
據介紹，此芯P1采用6nm制造工藝，提供豐富的AI異構計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設接口以及多操作系統支持等特性。強大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等；高性能的訪存子系統配置128-bit LPDDR5低功耗內存，容量可達64GB，數據傳輸率可達6400Mbps、帶寬可達100GB/s。同時，具備高效的功耗管理，提供精準的動態調頻調壓、多電源域和動態的電源門控、標準的PC電源工作模式。
此芯P1 專為AI PC打造
核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE）技術設計，8個性能核4個能效核，主頻最高可達3.2GHz以及針對PC場景優化的多級緩存設計；同時，集成2個SVE2向量加速單元，實現機器學習指令增強。
集成GPU提供10核GPU處理器，滿足極致桌面渲染和通用AI計算需求。新一代硬件光線追蹤，媲美主機級別的游戲體驗；新型幾何圖形處理流程（延遲頂點著色DVS），實現功耗節省40%以上，以及靈活的可變速度著色（VRS），實現性能提升50%以上。同時，面向多場景的桌面GPU軟件棧，滿足行業應用需求。
強大的異構AI引擎，提供45TOPS端側AI異構算力，支持100億參數以內端側大模型部署，運行LLM可達30 tokens/s以上，面向計算機視覺、自然語言處理、生成式AI等多場景提供端側AI支持。
“硬+軟”結合，打造新一代AI PC算力底座和平臺解決方案
對于依托此芯科技芯片產品打造的新一代AI PC算力底座，孫文劍介紹：“此芯科技AI PC算力底座具有異構、高能效、安全的特點。”其異構集成了CPU、GPU、NPU，并基于數據鏈路帶寬優化，實現高效運行。
能效方面，采用多核異構及專用NPU的設計和低功耗內存技術，通過軟硬件協同優化，實現高能效。安全方面，此芯P1具備最新Arm v9架構中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和國密算法，同時滿足TPM（可信平臺模塊）和TCM（可信密碼模塊）需求，提供系統級安全和隱私保障。
“此芯科技新一代的AI PC算力底座，面向生成式AI，支持混合人工智能部署”，孫文劍指出，通過構建豐富的軟硬件開放生態，為開發者賦能，持續探索端側AI PC應用場景及優勢。
同時，此芯科技推出P1芯片的AI PC平臺解決方案。
此芯科技聯合創始人、系統工程副總裁褚染洲表示：“此芯科技作為PC芯片領域的新進者，有機會以全新視角來打造AI PC平臺解決方案。最新的解決方案具備可擴展異構計算、支持多模態人機交互、高帶寬存儲、平臺級安全盾等特點。”
此芯科技聯合創始人、系統工程副總裁褚染洲介紹AI PC平臺解決方案
據介紹，此芯科技AI PC平臺解決方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在內的豐富接口，為全域普惠AI提供了基礎；同時，基于“一芯多用”的戰略，此芯P1將推出多種規格，支持AI終端的多種產品形態落地。作為PC產品成本的要素之一，PCB的類型關系到SMT制程復雜度和良率。此芯P1平臺解決方案能做到8-12層，通孔、高密度板PCB全類型的支持，免除客戶做產品還要精選PCB供應商和SMT代工廠的煩惱。
褚染洲表示：“此芯科技積極融入PC產業鏈條，能支持PC廠商從X86 CPU無縫切換到此芯P1芯片，并已與主流ODM廠商以及業內知名BIOS廠商展開意向合作。”
在軟件方面，面對端側生成式AI帶來PC產業的變革與機遇，此芯科技聯合創始人、軟件工程副總裁劉剛表示，此芯科技重點聚焦啟動固件、內核、圖形加速以及AI方案四大方向進行全棧軟件創新。
其中，在啟動固件層，此芯科技實現了通過一套固件支持多個操作系統和一套Linux內核同時支持ACPI、Device Tree兩個規范的重要突破。此芯P1成為全球為數不多的采用統一固件支持多桌面操作系統的產品。
為了能夠讓Arm GPU在PC端同樣達到極致的使用體驗，此芯科技自主設計了此芯GO圖形引擎，通過引入應用兼容層并在核心驅動層實現原創優化，適配多種主流桌面環境、兼容傳統應用、支持OpenGL標準以及和不同多媒體框架協同等，一站式解決行業痛點。
此芯科技聯合創始人、軟件工程副總裁劉剛現場演示搭載此芯P1的PC游戲畫面
現場演示此芯P1對阿里通義千問大模型的流暢交互支持
此外，面對生成式AI端側部署存在的諸多問題與挑戰，此芯科技未來將推出NeuralOne AI軟件棧，提供異構AI加速器支持，以滿足對于端側推理需求的多樣性和復雜性；同時，提供統一的NerualOne API來隱藏具體的硬件細節，降低應用程序編程難度。
對于模型與推理框架的碎片化，此芯NeuralOne提供統一的SDK滿足多引擎需求以及廣泛的模型格式支持。
此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業，旨在設計和研發業界領先的高能效、智能化的通用CPU，賦能個人計算、車載應用、元宇宙基礎設施建設領域。
截至目前，此芯科技已經獲得多輪融資，其中聯想創投為其天使輪投資者，蔚來資本、啟明創投等都有投資。
最近一次披露的融資信息是今年4月，此芯科技宣布完成數億元人民幣A+輪融資，該輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。當時，此芯科技就表示該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地，尤其是AI PC領域的創新技術研發。
此次，隨著此芯科技首款專為AI PC打造的異構高效能芯片“此芯P1”的發布，此芯P1正式進入產品化也將提上日程，未來，以此芯P1為代表的此芯科技芯片將在國產AI PC產業鏈中發揮多大的作用，我們也將持續關注。
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