消息稱英偉達高管再訪三星封裝工廠，HBM3E供應進入關鍵階段快訊
三星計劃在今年第一季度末向主要客戶供應 HBM3E 8 層產品，報道稱英偉達高管于 3 月 10 日訪問了三星電子位于天安的封裝工廠，英偉達高管于 3 月 10 日訪問三星天安工廠。
3 月 13 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 12 日）發布博文，報道稱英偉達高管于 3 月 10 日訪問了三星電子位于天安的封裝工廠，審計和測試第五代高帶寬內存 HBM3E。
三星計劃在今年第一季度末向主要客戶供應 HBM3E 8 層產品，并力爭在上半年完成 12 層產品的交付。為應對緊張的交付期限，三星甚至將研發下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 項目中，此次訪問被認為 HBM3E 供應進入最后沖刺階段。
援引博文介紹，英偉達高管于 3 月 10 日訪問三星天安工廠，重點審計 HBM3E 的封裝工藝。這是繼 2024 年 12 月第一次實地考察后的第二次訪問，表明英偉達高度重視產品質量。
李在镕三星電子會長于 2023 年在忠南三星電子天安校區視察封裝生產線的場景。圖源：三星電子
三星在上月的財報電話會議中表示，計劃在 2025 年第 1 季度末向“關鍵客戶”供應 HBM3E（8 層）產品，并計劃在今年上半年內交付 HBM3E 12 層芯片，以滿足客戶需求。
報道稱三星為提升 HBM3E 的良率和穩定性，甚至將原本專注于下一代 HBM4 的研發團隊調至 HBM3E 項目，此外，三星還在優化先進 DRAM 的良率，以確保交付順利進行。
HBM3E 作為高帶寬內存領域的關鍵產品，其供應情況將直接影響三星與 SK 海力士在 HBM 市場的競爭格局。三星原本將 HBM4 視為市場決勝點，但由于客戶需求迅速轉向 HBM3E 12 層產品，公司目前優先聚焦于 HBM3E 的質量測試和交付，此次英偉達的審計結果，將決定三星能否在激烈的市場競爭中占據有利位置。（故淵）
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