臺積電已在研發1.4nm制程工藝 預計2027到2028年量產快訊
導讀
也將提升晶體管的密度，提升芯片的性能，1.4nm制程工藝預計會在2027年到2028年量產。
【TechWeb】12月14日消息，據外媒報道，在3nm制程工藝量產，開始為蘋果代工A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max芯片之后，臺積電制程工藝研發及量產的重點，就將轉向更先進的2nm制程工藝，這一工藝是計劃在2025年量產。
而從外媒最新的報道來看，除了在按計劃推進2025年量產的2nm制程工藝，臺積電也在研發1.4nm制程工藝。
外媒的報道顯示，在IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，臺積電提到了他們的1.4nm制程工藝，透露已在研發，外媒稱這是他們首次提及這一制程工藝。
雖然臺積電方面并未透露1.4nm制程工藝的量產時間和具體參數，但外媒在報道中提到，考慮到2nm制程工藝在2025年量產，N2P制程工藝在2026年年底量產，1.4nm制程工藝預計會在2027年到2028年量產。
另外，外媒在報道中還提到，臺積電的1.4nm制程工藝是被稱為A14，不太可能采用他們在探索的垂直堆疊互補場效應晶體管，預計同2nm制程工藝一樣，采用第二代或第三代的全環繞柵極晶體管。
同臺積電不斷提升的制程工藝一樣，更先進的1.4nm制程工藝，也將提升晶體管的密度，提升芯片的性能，降低能耗。
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