小米15現(xiàn)身Geekbench平臺：多核性能完勝蘋果A18 Pro快訊
據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，將首發(fā)搭載驍龍8至尊版旗艦平臺，全新的小米15系列將在10月發(fā)布。
【TechWeb】據(jù)此前相關(guān)爆料，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8至尊版將提前在10月發(fā)布，不出意外的話，全新的小米15系列有望再次拿下首發(fā)權(quán)，同時這也意味著新機將會在10月登場。隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于新機的爆料也越來越密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)，疑似小米15標(biāo)準(zhǔn)版已現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。
據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為24129PN74C的小米新機現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機基本可以確認(rèn)就是即將與大家見面的全新小米15系列的標(biāo)準(zhǔn)版機型。該機將首發(fā)搭載驍龍8至尊版平臺，這是小米最強悍的數(shù)字旗艦。而從Geekbench平臺顯示的數(shù)據(jù)來看，其單核成績是3097，多核成績是9688。對比蘋果的A18 Pro芯片，該機的單核性能跟前者持平，多核性能則完勝蘋果。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米15標(biāo)準(zhǔn)版將采用1.5K分辨率的直屏，依舊主打小巧。將首發(fā)搭載驍龍8至尊版旗艦平臺，首次采用臺積電3nm工藝，并將會啟用自研的Nuvia架構(gòu)，不再使用Arm公版架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。集成Adreno 830 GPU，性能和能效有望得到大幅度提升。影像上，該機將后置5000萬像素主攝，長焦鏡頭由潛望式更換為直立式長焦。除此之外，該機還將內(nèi)置超大容量電池，容量在5500mAh至6000mAh之間，首發(fā)搭載全新的澎湃OS 2.0系統(tǒng)。
據(jù)悉，全新的小米15系列將在10月發(fā)布，首批將提供小米15、小米15 Pro兩款機型，而且小米15系列可能還有一款小米15 Pro鈦合金衛(wèi)星通信板，在小米15 Pro的基礎(chǔ)上增加了鈦合金金屬機身和衛(wèi)星通信。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）
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