印度再有半導體封測廠建設項目獲批，投資規模 330 億盧比快訊
分別是塔塔電子位于古吉拉特邦 Dholera 的半導體制造晶圓廠（與力積電技術合作）、塔塔電子位于阿薩姆邦 Morigaon 的封測廠和 CG Power 同樣位于 Sanand 的封裝廠（與瑞薩電子合作），Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦 Sanand 的工廠產能為每天 600 萬塊芯片，印度政府此后又于 2024 年 2 月批準了另外三項半導體建設計劃。
9 月 4 日消息，印度內閣當地時間本月 2 日批準了 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand（薩納恩德 / 薩南德）斥資 330 億盧比（備注：當前約 27.99 億元人民幣）建設半導體封裝測試設施的計劃。
印度 2021 年 12 月 21 日通過了總價值 7600 億盧比（當前約 644.53 億元人民幣）的半導體和顯示器制造生態系統發展計劃，而首個半導體項目 —— 美光 Sanand 封測廠于 2023 年 6 月獲批。
印度政府此后又于 2024 年 2 月批準了另外三項半導體建設計劃，分別是塔塔電子位于古吉拉特邦 Dholera 的半導體制造晶圓廠（與力積電技術合作）、塔塔電子位于阿薩姆邦 Morigaon 的封測廠和 CG Power 同樣位于 Sanand 的封裝廠（與瑞薩電子合作）。
Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦 Sanand 的工廠產能為每天 600 萬塊芯片，可面向工業、汽車、消費電子、電信等細分市場提供封測服務，目標 2025 年 3 月開始出貨。
該工廠 8 月未正式獲批時即接獲自新加坡硅光子學無廠設計企業 Lightspeed Photonics 的印度首份付費 OSAT 訂單。（溯波）
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