安卓第三款3nm芯片來襲：谷歌打造 看齊高通聯(lián)發(fā)科快訊
現(xiàn)在安卓陣營即將迎來第三顆3nm手機(jī)芯片—谷歌Tensor G5，谷歌Tensor G5采用Arm CPU，并且Tensor G5放棄了谷歌自研的AV1編解碼器。
3月19日消息，高通、聯(lián)發(fā)科都發(fā)布了自家的3nm芯片，分別是高通驍龍8 Elite和聯(lián)發(fā)科天璣9400，現(xiàn)在安卓陣營即將迎來第三顆3nm手機(jī)芯片—谷歌Tensor G5。
據(jù)爆料，谷歌Tensor G5基于臺積電最新的3nm工藝制程打造，是谷歌首款自研芯片，之前的Tensor系列芯片都是由三星代工，基于Exynos魔改而來。
爆料指出，谷歌Tensor G5采用Arm CPU，同時集成Imagination Technologies GPU（上代芯片Tensor G4集成Arm Mali-G715 MP7 GPU）。
不止于此，谷歌Tensor G5還專門定制了基礎(chǔ)模塊，包括內(nèi)存控制器、系統(tǒng)級緩存（GSLC）以及電源模塊等等。
并且Tensor G5放棄了谷歌自研的AV1編解碼器，轉(zhuǎn)而采用現(xiàn)成的解決方案，其規(guī)格支持4K 120幀的編碼和解碼，兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等格式。
更重要的是，谷歌Tensor G5配備一款完全定制的ISP，涵蓋從前端到后端的整個處理流程，這意味著其影像處理能力會有大幅升級。
據(jù)悉，Tensor G5將由谷歌Pixel 10系列首發(fā)搭載，新旗艦將在今年下半年登場，這將是谷歌自研率最高的旗艦手機(jī)之一。
業(yè)內(nèi)人士指出，廠商推出自研芯片，可以對手機(jī)的軟、硬件進(jìn)行更好的控制，蘋果從開始造芯到現(xiàn)在，經(jīng)歷了三十年之久，華為造芯也經(jīng)歷了相當(dāng)長時間的磨練，一旦谷歌造芯成功，安卓系統(tǒng)與自家芯片的協(xié)同也將顯著提升Pixel系列的競爭力。（振亭）
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