消息稱iPhone 18全系都將搭載2nm制程工藝芯片 不只Pro系列快訊
郭明錤預計iPhone 18全系將搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片，蘋果iPhone 18全系如果真如預計的那樣搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片，也只有Pro系列會搭載由臺積電2nm制程工藝代工的A系列芯片。
【TechWeb】3月24日消息，據外媒報道，雖然芯片代工商臺積電的2nm制程工藝在去年7月份就已開始風險試產，良品率在去年年底時就已超過60%，按計劃將在今年量產，但即便如此，他們大客戶蘋果今年秋季將推出的iPhone 17系列智能手機，仍無緣這一制程工藝的芯片，所搭載的A19系列芯片，將由N3P制程工藝，也就是臺積電的第三代3nm制程工藝代工。
在iPhone 17系列的芯片上，知名蘋果產品分析師郭明錤在去年9月份就曾預計，iPhone 17系列所搭載的19芯片，將由改進版的3nm制程工藝代工，當時他還提到，在iPhone 18系列中，也只有Pro系列會搭載由臺積電2nm制程工藝代工的A系列芯片。
但從外媒最新的報道來看，郭明錤已經改變了iPhone 18系列中僅Pro系列搭載2nm制程工藝芯片的看法。
郭明錤周六在社交媒體上表示，2026年下半年的新iPhone（iPhone 18），將搭載臺積電2nm制程工藝的芯片。
郭明錤預計iPhone 18全系將搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片，外媒認為同后者2nm制程工藝的良品率有關。郭明錤在社交媒體上也提到，臺積電2nm制程工藝研發(fā)的風險試產良品率在3個月前就已達到了60%到70%，現在也高于3個月前的水平。
蘋果iPhone 18全系如果真如預計的那樣搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片，就將帶來更強的性能。臺積電方面此前已經披露，同N3E制程工藝相比，2nm制程工藝的晶體管邏輯密度預計提升超過20%，在相同速度下能效可提升20%到30%，或在相同能耗下速度提升10%到15%。（海藍）
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