性能功耗兩手抓！聯(lián)發(fā)科天璣9400單核性能提升30%快訊
高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，二者均將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會(huì)在10月發(fā)布。
【TechWeb】據(jù)此前相關(guān)爆料，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃于今年10月推出其新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發(fā)機(jī)型則將是全新的vivo X200系列?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該芯片的更多核心細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，聯(lián)發(fā)科即將推出的全新一代旗艦處理器天璣9400在單核性能方面相比前代產(chǎn)品天璣9300提升了約30%，但內(nèi)部測(cè)試大核同場(chǎng)景只需要驍龍8 Gen3的30%的功耗，堪稱“性能功耗兩手抓，天璣真的是一年比一年穩(wěn)”。結(jié)合此前相關(guān)爆料，天璣9400采用臺(tái)積電3nm工藝制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，這是Arm Cortex-X4的升級(jí)版，而且得益于3MB的私有L2緩存，讓AI工作負(fù)載性能提高了41%，此外GPU部分是Immortalis G925 GPU。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X200系列先期將推出vivo X200和vivo X200 Pro兩個(gè)版本，其中前者將采用一塊6.4英寸的1.5K直屏，而Pro版則將采用一塊6.7英寸的1.5K曲面屏，二者均將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400，將采用索尼22nm定制主攝，擁有5000萬(wàn)像素，傳感器尺寸在1/1.28英寸左右，最大光圈f/1.57，并將首發(fā)True-TCG HDR技術(shù)，首發(fā)自研VCS 3.0，首發(fā)新一代自研影像芯片等黑科技。除此之外，該機(jī)還將搭載6000mAh以大電池。
據(jù)悉，全新的天璣9400將于10月登場(chǎng)，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會(huì)在10月發(fā)布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競(jìng)爭(zhēng)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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