驍龍8 Gen4或改名“驍龍8至尊版”：一加13搶下首發？快訊
驍龍8至尊版將采用2+6架構設計，驍龍8至尊版，而由于驍龍8至尊版和上游存儲芯片價格上漲。
【TechWeb】日前高通官方發文宣布，驍龍峰會2024將于北京時間10月22日-24日召開，屆時代號為“SM8750”的驍龍新旗艦平臺將正式登場。不過現在有最新消息，由于這次新品提升巨大，而且采用了自研架構，作為里程碑產品，高通或將再一次改名該系列。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，SM8750將正式定名“驍龍8至尊版”，而非此前傳聞的驍龍8 Gen4和驍龍8 Lite。值得注意的是，從高通官方曬出的宣傳視頻來看，搭載該平臺的原型機與此前曝光的一加13的外觀非常相似，對此有網友猜測，該機或將取代小米15系列，拿下驍龍8至尊版的首發權。據了解，驍龍8至尊版將采用2+6架構設計，兩顆超大核頻率最終敲定為4.32GHz，6顆大核的頻率最終鎖定為3.53GHz，對比上代驍龍8 Gen3的3.3GHz提升巨大。同時該芯片還將加入全新的GPU內插幀技術，支持游戲超分超幀并發，完全可以取代外掛獨顯芯片，帶來媲美原生高幀的游戲體驗。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的一加13將采用一塊6.82英寸的2K分辨率8T LTPO等深微曲面屏，采用了京東方X2基材，具備120Hz高刷新率和LTPO技術，峰值亮度達4500nit，具有2160Hz的PWM調光功能。硬件上除了將搭載驍龍8至尊版旗艦平臺外，還將輔以最高24GB+1TB存儲規格。影像上，該機將后置圓形三攝相機模組，包括LYT808主攝、IMX882超廣角鏡頭以及IMX882潛望式長焦，支持哈蘇大師影像調校。此外，該機還將配備超聲波指紋解鎖、IP69的防水防塵和USB Type-C 3.2接口等，出廠將預裝ColorOS 15系統，支持與iPhone傳輸圖片、視頻、文檔等內容。
據悉，全新的一加13最早將于10月亮相，有望首發驍龍8至尊版旗艦平臺，而由于驍龍8至尊版和上游存儲芯片價格上漲，該機的起售價格可能也有變動。更多詳細信息，我們拭目以待。
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