高通CEO談蘋果自研5G基帶芯片：蘋果被遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)快訊
實(shí)現(xiàn)高達(dá)12.5Gbps的峰值下行速率，可提供高達(dá)12.5Gbps的峰值下行速率，高通宣布推出高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器-射頻（RF）系統(tǒng)。
3月7日消息，在本周舉行的2025世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通宣布推出高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器-射頻（RF）系統(tǒng)。
這是高通第八代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案和第四代AI驅(qū)動(dòng)的5G連接系統(tǒng)，專為下一代聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)12.5Gbps的峰值下行速率，足以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫流媒體、下載和上傳，在擁堵地區(qū)提高網(wǎng)絡(luò)可靠性，延長(zhǎng)電池壽命，并提高定位精度，從而提供整體卓越的用戶體驗(yàn)。
據(jù)悉，高通X85是首個(gè)支持高達(dá)400MHz下行鏈路帶寬的基帶方案，這也是目前行業(yè)同類產(chǎn)品所支持的最大帶寬，可以更充分地利用現(xiàn)有頻譜，實(shí)現(xiàn)高達(dá)12.5Gbps的峰值下行速率。
在大會(huì)期間 ，高通CEO Cristiano Amon接受了媒體采訪，他本人談到了蘋果最新推出的自研5G基帶芯片。
Cristiano Amon表示，X85是首款集成大量AI技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器，其性能范圍大幅擴(kuò)展，能夠處理更微弱的信號(hào)，對(duì)比高通與蘋果的技術(shù)能力，這款產(chǎn)品將會(huì)拉大高端安卓設(shè)備和iOS設(shè)備之間的差距。
他還提到，預(yù)計(jì)高通將于2027年停止向蘋果供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器，但是在AI時(shí)代，調(diào)制解調(diào)器的重要性將超越以往，消費(fèi)者會(huì)更傾向于選擇搭載最佳調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品。（振亭）
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