英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，增加服務器芯片服務快訊
導讀
為行業客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，英特爾成都封裝測試基地于 2003 年啟動，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。
10 月 28 日消息，英特爾今日宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。相關規劃和建設工作已經啟動。
根據英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。
即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業數字化轉型的一站式平臺，為行業客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，加速行業應用落地。
查詢公開資料獲悉，英特爾成都封裝測試基地于 2003 年啟動，至今已有超 20 年歷史，位于成都高新綜合保稅區，2005 年底建成投產，產品已出口到世界各地。（汪淼）
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