大手筆 臺積電宣布擬增加在美國投資金額至1650億美元快訊
臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資專案，此次擴大投資將增加美國生產的先進半導體技術，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造。
【TechWeb】3月4日消息，半導體巨頭臺積電今日宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資專案，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。
據介紹，這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。
臺積電表示，這項擴大投資預計在未來四年為約40,000個營建工作機會提供支持，并在先進晶片制造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。
臺積電的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，并已于2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產的先進半導體技術。美國官員此前表示，這是“在我們國家歷史上，這是第一次在本土制造領先的4納米芯片。”
美國官員此前表示，希望到2030年，美國能生產全球20%的領先邏輯芯片，而在臺積電在亞利桑那州開始生產之前，這一比例為0%。
在美國，臺積電除了設于鳳凰城的最新制造據點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設有一座晶圓廠，并于德州奧斯丁和加州圣荷西設有設計服務中心。
周一收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價下跌4.19%報172.97美元，總市值約8971.17億美元。
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