消息稱蘋果高管訪問臺積電,將包圓其所有初期2nm工藝產能快訊
導讀
蘋果預定了臺積電 100% 所有的 3nm 芯片制造能力,用于 iPhone 15 Pro 機型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片將率先使用該工藝。
5 月 21 日消息,蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯(Jeff Williams)昨日訪問臺積電,最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會議”,蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產能。
長期以來,臺積電一直是蘋果公司 A 系列和 M 系列處理器的獨家芯片制造商。蘋果預定了臺積電 100% 所有的 3nm 芯片制造能力,用于 iPhone 15 Pro 機型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片。
集邦咨詢曝料稱蘋果高管本次訪問臺積電,全程受到了魏哲家親自接待。蘋果這次低調的訪問是為了確保臺積電的先進制造能力,可能是 2 納米工藝,用于蘋果公司內部的人工智能芯片。
4 月 11 日報道,臺積電的 2nm 芯片研發工作已步入正軌,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片將率先使用該工藝。(故淵)
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