臺積電擬在美追加投資1000億美元，建設全鏈條先進半導體產能快訊
導讀
當前約 7288.74 億元人民幣）投資于美國先進半導體制造，我們擬增加 1000 億美元投資于美國半導體制造，臺積電預計本項擴大投資可在未來四年帶來 40000 個營建工作機會。
3 月 4 日消息，臺積電今日凌晨宣布有意增加 1000 億美元（備注：當前約 7288.74 億元人民幣）投資于美國先進半導體制造，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。
這筆資金將用于在美興建 3 座新晶圓廠、2 座先進封裝設施，以及 1 間主要研發團隊中心。臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。
臺積電預計本項擴大投資可在未來四年帶來 40000 個營建工作機會，并在先進芯片制造和研發領域創造數以萬計的高薪高科技的工作機會，未來十年將在美推動超過 2000 億美元的間接經濟產出。
臺積電董事長兼總裁魏哲家表示：
AI 正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著臺積電公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作伙伴關系，我們擬增加 1000 億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到 1650 億美元。（溯波）
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