榮耀Magic V Flip2定檔8月21日：依舊超大外屏方案 不再是“大小眼”快訊
榮耀發(fā)布了首款小折疊手機(jī)——榮耀Magic V Flip，全新的榮耀Magic V Flip2依然將采用超大外屏方案，全新的榮耀Magic V Flip2將采用6.8英寸LTPO主屏。
【TechWeb】去年6月，榮耀發(fā)布了首款小折疊手機(jī)——榮耀Magic V Flip。該機(jī)主打輕薄時尚，具備行業(yè)超大4.0英寸外屏、4800mAh青海湖電池以及前后5000萬單反級寫真相機(jī)等旗艦配置，同時還帶來了超值的價格，僅需4999元起，在同品類手機(jī)中極具競爭力。而現(xiàn)在有最新消息，近日榮耀官方已經(jīng)正式官宣，該系列的迭代新機(jī)——榮耀Magic V Flip2正式定檔8月21日發(fā)布。
據(jù)榮耀官方最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V Flip2依然將采用超大外屏方案，不過相比于前代“大小眼”的設(shè)計，改為了兩顆相同大小的攝像頭，視覺上明顯協(xié)調(diào)。同時該機(jī)還將閃光燈放在了下半部分，避免了過多侵占外屏空間，可能會刷新外屏的屏占比記錄，而且辨識度很高。而至于外屏的尺寸，前代就已經(jīng)幾乎拉到頂，新機(jī)在整體方案不變的情況下應(yīng)該不會有太大突破，預(yù)計還是4英寸左右。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V Flip2將采用6.8英寸LTPO主屏，預(yù)計是2520*1080分辨率，支持1-120Hz多頻刷新率、超高頻PWM調(diào)光。將搭載驍龍8系次旗艦芯片，預(yù)計為第四代驍龍8s，該芯片采用臺積電4nm工藝打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片綜合表現(xiàn)媲美第三代驍龍8。此外，該機(jī)還將是今年電池最大的小折疊，內(nèi)置5500mAh電池，支持80W快充。
據(jù)悉，全新的榮耀Magic V Flip2將于8月21日亮相，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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