Redmi K70系列工業設計曝光：方形后置相機Deco 內含三顆攝像頭快訊
全新的Redmi K70系列總體上將會采用類似小米13T的工業設計語言，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場，其最大的特點就是在于機身背部的后置相機模組將采用方形Deco設計。
【Techweb】在早前舉辦的Redmi Note 13系列發布會上，小米集團盧偉冰就暗示，Redmi K70系列會在今年年底登場，這將是Redmi今年最后一場新品發布會，由此外界對于該機的期待也是不一般的高。現在有最新消息，近日進一步帶來了該機的設計語言細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70系列總體上將會采用類似小米13T的工業設計語言，其最大的特點就是在于機身背部的后置相機模組將采用方形Deco設計，內含三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分布。除此之外，該機的后蓋將采用玻璃材質，但有望升級為金屬中框，質感相比上代會有明顯提升。至于機身正面，結合此前相關爆料，該機將全系采用無塑料支架的四邊極窄直屏，正面觀感也將不俗。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列將于年底前亮相，將至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro兩款機型，將全系采用無塑料支架的四邊極窄直屏+金屬中框+后置方形矩陣雙版本Deco的外觀設計方案，其中屏幕將采用2K新基材；硬件上有望首發搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將后置主攝是5000萬像素的三攝相機模組，其中還包含一顆3.2倍的長焦鏡頭，將在影像上帶來頂級旗艦般的表現，非常值得期待。
據悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場，有了高通驍龍8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro將會是史上最強悍的Redmi手機，而按照Redmi極致性價比的定位，該機的定價也將會非常激進。更多詳細信息，我們拭目以待。
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