消息稱智譜完成新一輪數(shù)十億元融資：國資入局，投前估值達(dá)200億元快訊
其為海淀區(qū)政府設(shè)立的市場化投資平臺(tái)，智譜和榮耀在北京簽署 AI 大模型技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推動(dòng)智能終端領(lǐng)域大模型技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新。
9 月 5 日消息，據(jù) 36 氪報(bào)道，近日中國大模型獨(dú)角獸智譜以 200 億元的投前估值，完成了新一輪融資，金額達(dá)數(shù)十億元。本輪領(lǐng)投方為中關(guān)村科學(xué)城公司，其為海淀區(qū)政府設(shè)立的市場化投資平臺(tái)。
對(duì)上述消息，對(duì)方表示不予置評(píng)。
根據(jù)公開信息，新一輪融資是 2024 年以來智譜完成的第三筆。目前，智譜的股東陣容包括高瓴資本、啟明創(chuàng)投、君聯(lián)資本等知名投資機(jī)構(gòu)以及美團(tuán)、阿里、騰訊、小米在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)大廠。
此前報(bào)道，智譜 AI 于 8 月 29 日在 KDD 2024 大會(huì)上發(fā)布了新一代基礎(chǔ)模型，稱在相應(yīng)領(lǐng)域均達(dá)到了“國際第一梯隊(duì)”的水準(zhǔn)，并宣布在 MaaS 平臺(tái)上免費(fèi)開放 GLM-4-Flash API。
9 月 2 日，智譜和榮耀在北京簽署 AI 大模型技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將進(jìn)一步探索基于用戶場景的端側(cè) AI 智能體驗(yàn)，共同推動(dòng)智能終端領(lǐng)域大模型技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新，并通過榮耀折疊屏手機(jī)等全場景產(chǎn)品為用戶帶來更加智慧便捷的 AI 服務(wù)。（汪淼）
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