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【TechWeb】11月28日消息，在2023龍芯產品發布暨用戶大會上，龍芯發布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統架構授權計劃。

3A6000通用CPU芯片

龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統龍架構（LoongArch）,是龍芯第四代微架構的首款產品，主頻達到2.5GHz，集成4個最新研發的高性能LA664處理器核，支持同時多線程技術（SMT2），全芯片共8個邏輯核。集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、SM4等）應用支持。

根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯3A6000在2.5GHz頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點分值分別達到43.1/54.6分，多進程定/浮點分值分別達到155/140分；SPEC CPU 2017 base單線程（rate1）定/浮點分值分別達到5.05/7.78分，單進程多線程（speed）定/浮點分值分別達到6.66/18.1分，多進程（rate8）定/浮點分值分別達到21.3/21.0分；Stream實測帶寬超過42GB/s；Unixbench實測超7400分。綜合相關測試結果，龍芯3A6000處理器總體性能與Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。

龍芯3A6000與龍芯3A5000等龍架構處理器軟件兼容。統信、麒麟等操作系統企業在持續兼容的基礎上均對龍芯3A6000新特性進行全面支持。龍芯3A6000完善了對軟硬協同的二進制翻譯的支持，可提高二進制翻譯效率，運行更多種類的跨平臺應用，滿足各類大型復雜桌面應用場景。

龍芯中科董事長胡偉武在《將自主進行到底》主題報告中指出，我國信息產業的根本出路在于構建獨立于X86和ARM體系之外的自主生態體系。一直以來，龍芯中科從基于自主IP的芯片研發、基于自主指令系統的軟件生態等方面夯實自主信息產業基礎。龍芯3A6000走出了一條基于成熟工藝，通過設計優化提升性能的道路，自主研發CPU的性能完全可以趕上并超過國際主流產品水平。胡偉武認為，由本次發布的桌面處理器龍芯3A6000、在研服務器處理器龍芯3C6000和移動桌面終端處理器2K3000構成的龍芯“三劍客”已具有一定開放市場競爭力。

胡偉武在介紹基于龍芯自主指令系統龍架構的軟件生態時認為，龍架構已建成與X86、ARM并列的Linux基礎軟件體系，得到與指令系統相關的主要國際軟件開源社區的支持，得到國內統信、麒麟、歐拉、龍蜥、開源鴻蒙等操作系統，以及WPS、微信、QQ、釘釘、騰訊會議等基礎應用的支持。

龍芯中科負責基礎軟件研發的副總裁高翔在介紹龍架構的開源軟件工作時表示，龍架構已得到國際開源軟件社區的廣泛支持，成為與X86、ARM并列的開源軟件世界頂層指令集架構。Linux內核、GCC編譯工具鏈、LLVM編譯器、Go語言、Rust語言、QEMU系統、V8 JavaScript引擎、.NET編程框架、FFmpeg音視頻編解碼加速庫等大量重要的開源軟件社區都已經以較高級別和較完善的程度實現對龍架構的支持。基于這些開源軟件社區發布的軟件版本，可以直接構建龍架構的操作系統發行版。龍芯中科秉持開放、合作的開源生態建設理念，累計向近200個國際開源軟件項目社區貢獻超百萬行源碼。大量國內外開發者也加入龍架構的開源生態建設中，為開源社區龍架構版本開發做出重要貢獻。龍架構的基礎軟件發展已經深度融入國際開源軟件生態體系。

2P0500打印機主控芯片
龍芯2P0500是一款適用于單/多功能打印機的主控SOC芯片。該芯片采用異構大小核結構，集成DDR3內存、GMAC、OTG等多種功能模塊，具有打印數據接收、解析和處理，打印引擎控制，掃描時序控制，數據掃描，圖像處理，馬達控制等功能，單芯片即可滿足打印、掃描、復印等多種典型應用需求。龍芯中科基于龍芯2P0500推出打印機、掃描儀、復印機等多種解決方案，并與國內多個主流打印機整機廠家合作，完成打印、掃描、復印等多種應用適配。

龍芯CPU核IP授權，拓展龍架構“朋友圈”

胡偉武在大會報告中指出，在政策性市場帶動下，基于龍架構的自主體系基本形成，但各環節仍比較薄弱。一枝獨秀不是春、百花齊放春滿園，龍芯中科將秉承共建、共商、共享的理念，與合作伙伴共建龍架構生態。

為此，龍芯中科將龍芯CPU核心IP及龍架構指令系統開放授權給合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龍芯CPU核心IP及龍架構指令系統的SOC芯片產品。

龍芯中科處理器核首席架構師汪文祥對龍芯系列CPU核心的研發情況進行介紹。基于自主指令系統龍架構研制的以LA664、LA464、LA364、LA264和LA132為代表的系列化自研CPU核心，產品的性能指標達到同類型產品市場主流水平，可以滿足信息化處理、網絡安全、工業控制、邊緣計算、物聯網等應用的SOC芯片研制需求。