蘋果前首席工程師離開美國重回祖國：主攻芯片設計等快訊
導讀
曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍已入職復旦大學，擔任美國蘋果公司總部首席工程師，參與蘋果3nm芯片的技術大咖王寰宇也宣布回國。
快科技3月29日消息，又一位蘋果的技術大咖回到祖國的懷抱。
曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍已入職復旦大學，擔任研究員、博導。
2025年，孔龍入職復旦大學，任研究員、博士生導師，其研究方向為射頻集成電路與系統設計、數?；旌夏M計算芯片、高速數據接口集成電路。
資料顯示，孔龍曾入職美國甲骨文公司，擔任高級工程師。2017年-2024年，擔任美國蘋果公司總部首席工程師。
在這之前，參與蘋果3nm芯片的技術大咖王寰宇也宣布回國。
華中科技大學官網教師個人主頁更新信息顯示，此前在美國蘋果公司任職的王寰宇博士（2021年至2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部，從事高性能低功耗CPU設計。），已經回國加盟華中科技大學集成電路學院，擔任教授、博導。
資料顯示，王寰宇曾參與研發3款蘋果M系列芯片，其中全球首款3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片已發布上市。
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