英特爾CEO確認Lunar Lake部分芯粒將用臺積電N3B工藝快訊
導讀
基辛格首次正面確認和臺積電合作生產 Lunar Lake，這意味著英特爾 Lunar Lake 將會混合封裝臺積電 N3B 工藝和自家 Intel 18A 工藝的芯粒，基辛格在新聞發布會上還表示已向臺積電擴大訂單。
2 月 24 日消息，英特爾首席執行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）近日確認，Lunar Lake 處理器中的部分芯粒（Chiplet）將采用臺積電的 N3B 工藝節點。
英特爾在 IFS Direct 2024 大會之后舉辦一次小型新聞發布會，基辛格首次正面確認和臺積電合作生產 Lunar Lake。
IT之家注：Lunar Lake Meteor Lake 的后繼產品，目標市場是不斷增長的 15W 筆記本電腦領域。
基辛格在新聞發布會上還表示已向臺積電擴大訂單，讓其生產英特爾 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的訂單，并會采用 N3B 工藝生產。
這意味著英特爾 Lunar Lake 將會混合封裝臺積電 N3B 工藝和自家 Intel 18A 工藝的芯粒，從而帶來更卓越的性能和功耗表現。
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