天璣9300+繼續沖高，聯發科艱難突圍快訊
5月7日，聯發科舉辦了天璣開發者大會2024（MDDC 2024），最新旗艦移動芯片天璣9300+正式亮相。
撰文 | 張 宇
編輯 | 楊博丞
題圖 | IC Photo
5月7日，聯發科舉辦了天璣開發者大會2024（MDDC 2024），最新旗艦移動芯片天璣9300+正式亮相。
作為天璣開發者大會的重頭戲，天璣9300+基于臺積電4nm工藝打造，采用全大核CPU架構，八核CPU包含4個 Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.4 GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，或成為安卓陣營中性能表現最強的手機芯片之一。
圖源：聯發科天璣開發者大會
天璣9300+率先在端側支持AI推測解碼加速技術，同時支持天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，能夠提供更高效、個性化的生成式AI體驗。這意味著搭載天璣9300+芯片的智能手機將能夠提供更加智能且便捷的AI功能，例如實時圖像翻譯、語音生成、創作等。
此外，聯發科正式推出面向全球開發者的“天璣AI先鋒計劃”，將通過與OPPO、vivo、騰訊、百川智能等產業生態伙伴合作，為全球開發者提供資源、技術支持和商業機會，助力開發者在搭載天璣芯片的終端設備上打造創新的生成式AI體驗。
值得一提的是，高通驍龍8s Gen 3上市尚不足兩個月，聯發科便發布了天璣9300+，貼身肉搏的意味已十分明顯。在智能手機行業整體下行的大背景下，聯發科正試圖加快搶占高通的市場份額，手機芯片市場也即將迎來一場龍爭虎斗。
一、對標高通非一日之功
無論是聯發科還是高通公司，都將手機芯片的AI算力視為進化方向，AI算力正成為手機芯片廠商必爭的技術高地。
天璣9300+擁有強大的生成式AI能力，支持AI推測解碼加速技術、AI LoRA Fusion 2.0技術以及AI框架ExecuTorch，為文字、圖像、音樂等端側生成式AI提供了多模態創新。同時，天璣9300+還可以加速端側生成式AI應用的開發進程，為行業內的創新提供了強有力的支持。
聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“生成式AI徹底革新了終端應用的使用價值，智能終端是生成式AI普及的關鍵載體。聯發科憑借在邊緣計算領域的深厚功底和豐富經驗，每年賦能20億智能終端設備，在人機交互、生產力、娛樂體驗等方面帶來了前所未有的創新。通過天璣平臺的優勢，以及‘天璣AI先鋒計劃’，聯發科將融合產業生態伙伴的力量，高效地賦能開發者，加速建構從云端到終端的AI新生態，推動生成式AI技術在智能終端上的應用普及，讓更多用戶享受到全新的高端生成式AI體驗，加速萬物AI時代的到來。”
不過，在AI性能表現方面，聯發科仍然遜于高通公司。
早在2015年，高通公司已經將AI技術集成到處理器之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司便愈發重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。
到了驍龍8 Gen 3時代，高通公司稱其是首款專為生成式AI而設計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，已經能夠提供73 TOPS的AI算力。
2024年3月，高通公司發布了驍龍8s Gen 3，其繼承了與驍龍8 Gen 3相同的Hexagon NPU神經網絡處理器，在AI的性能表現上同樣保持了旗艦規格的超高水準。支持支持100億參數的端側大語言大模型，能夠兼容包括Meta Llama 2、Baichuan-7B和Gemini Nano在內的多種主流大模型，可為用戶帶來更加精準智能的人機交互體驗。根據高通的現場展示，驍龍8s Gen 3的CPU性能相較競品提升超過20%，GPU游戲能效相較競品提升超過15%。
不難發現，從天璣9200到天璣9300，再到天璣9300+，聯發科不斷向高端芯片市場發起沖擊。不過，相較于高通驍龍系列芯片，聯發科天璣系列芯片并未在高端芯片市場激起多大水花。從以往兩者的綜合表現來看，盡管天璣系列芯片一直在直接對標同期的高通驍龍系列芯片，但是實際上前者的綜合性能和產品力還是要略遜一籌。
聯發科要想在高端芯片市場站穩腳跟，除了亮眼的技術參數外，還需要將生態能力、合作者關系等同步建立起來，然而這些非一日之功。
二、進軍美國高端市場
聯發科和高通公司的競爭不僅僅局限在手機芯片的性能表現上，還體現在市場的爭奪上。
2024年2月，聯發科在美國市場進行大規模的全球品牌宣傳，并在高通公司大本營加州圣地牙哥成立了辦事處；5月，聯發科企業銷售副總裁Amy Guesner透露了聯發科在美國市場的進展，并表示將在美國市場推出首款搭載聯發科芯片的旗艦手機。
聯發科的一系列動作意味著其將挑戰高通公司在美國市場的長期主導地位。作為全球領先的手機芯片廠商，聯發科已經在全球范圍內擁有廣泛布局和市場份額。然而美國市場長期以來主要被高通公司所占據，為了打破這一局面，聯發科決定向高通公司的大本營發起沖擊。
進軍美國市場對于聯發科而言意義重大。美國市場是全球最大的智能手機市場之一，而且消費者對于高端智能手機的需求非常旺盛，如果聯發科能夠成功在美國市場推出具有競爭力的高端芯片產品，那么將有助于提升其在全球智能手機市場的地位和影響力。
不過，聯發科在美國市場上的知名度并不高，相比聯發科，高通公司一直主導安卓陣營的高端品牌。此外，聯發科還需要應對來自其他競爭對手的挑戰，比如三星Exynos系列芯片和谷歌Tensor系列芯片等。
有業內人士認為，聯發科的高端芯片產品登陸美國之后，包括高通公司和蘋果的市場占有率都可能受到威脅，但不容忽視的是，聯發科與美國電話業者缺乏往來，在美國市場所銷售的智能手機中，聯發科所供應的芯片占比還不到3%，不太可能立即挑戰到高通公司在高端芯片市場的主導地位。
三、聯發科沖高不易
在高端芯片市場，高通公司的地位一直很穩固。根據市場調研機構Counterpoint的數據，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機細分市場，占據了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端芯片市場，也占據了55%的市場份額。
而聯發科在過去很長一段時間內依靠低廉的手機芯片占據著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。
不過，聯發科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯發科曾數次沖擊高端芯片市場但均未成功。
拐點在2020年出現，隨著5G時代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強勁表現，聯發科在2020年第三季度首次超越高通公司，成為全球最大的智能手機芯片供應商。與此同時，聯發科及時推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。
真正讓聯發科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯發科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。
不過，天璣9000在一定程度上證明了聯發科有實力沖擊高端芯片市場，但是否能坐穩高端芯片市場，還是難以定論。近年來，盡管聯發科持續沖擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產品質量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內依舊難以改變。最近三年，雖然聯發科在手機芯片市場占有率第一，但其產品仍以中低端為主。
與此同時，高通公司也在對聯發科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，而驍龍8s Gen 3則被市場普遍認為是高通公司在大力布局中端芯片市場的又一證明。
從兩大芯片廠商前后腳推出最新芯片產品來看，聯發科對標高通公司的意圖十分明顯。不過，從技術到產品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯發科的重要課題，天璣9300+能否改變這種固有認知還有待觀察。不可否認的是，盡管產品參數與高通驍龍系列芯片不分伯仲，但聯發科沖擊高端芯片市場依舊面臨不小的挑戰。
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