與ASML達成歷史性協議 三星將在2nm芯片制造取得優勢快訊
消息稱ASML計劃在2024年推出10臺2nm芯片制造設備，三星與ASML的交易重點不是單純將2nm芯片制造設備引入韓國，三星計劃于2025年底開始生產2nm芯片。
集微網消息，2023年12月初，三星電子社長李在镕隨韓國總統尹錫悅前往荷蘭，與光刻機制造商ASML達成重要的商業協議。三星和ASML同意共同投資1萬億韓元（約合7.62億美元）在韓國建設一座研究工廠，以開發使用EUV光刻機的尖端半導體制造技術。三星電子總裁兼CEO、設備解決方案部負責人Kyung Kye-hyun博士強調，公司的最新協議將幫助其獲得下一代高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機。
目前ASML是全球唯一的EUV光刻機制造商，該產品用于制造7nm及以下制程芯片，然而這類設備年產量僅為40~50臺，供不應求。李在镕此次訪韓，目的也是當面協商請求ASML優先供貨。
Kyung表示，三星已經獲得了High-NA EUV光刻機的優先供貨權，相信可以利用此次機會使得三星在DRAM存儲芯片和邏輯芯片生產中優化High-NA技術的使用。在即將于韓國京畿道東灘建立的芯片研究設施中，來自ASML和三星的工程師將合作，改進EUV芯片制造技術。三星與ASML的交易重點不是單純將2nm芯片制造設備引入韓國，而是與這家公司建立合作伙伴關系，以便更好地利用下一代設備。
消息稱ASML計劃在2024年推出10臺2nm芯片制造設備，而英特爾已經預訂了其中的6臺。最新型號的High-NA EUV光刻機可以將聚光能力從0.33提高至0.55，能夠獲得更精細的曝光圖案，用于2nm制程節點。未來幾年，ASML希望將這種最新設備的產能提高至每年20臺。
在成功獲得ASML最新光刻機之后，三星計劃于2025年底開始生產2nm芯片，然而有第三方分析稱這一計劃可能出現延遲，這取決于市場狀況和生產良率等。
高通幾年前將驍龍888、驍龍8 Gen1芯片獨家委托給三星代工，使用5nm、4nm制程工藝，但由于三星工藝問題，這代芯片出現了嚴重的發熱問題，致使高通不得不緊急轉而尋求臺積電進行代工。近日有消息稱高通第五代驍龍8有望重新回到三星進行代工制造，使用2nm工藝。不過，臺積電、三星、英特爾都對2nm制程野心勃勃，積極向客戶展示最新技術，試圖爭奪訂單。
1.TMT觀察網遵循行業規范，任何轉載的稿件都會明確標注作者和來源；
2.TMT觀察網的原創文章，請轉載時務必注明文章作者和"來源：TMT觀察網"，不尊重原創的行為TMT觀察網或將追究責任；
3.作者投稿可能會經TMT觀察網編輯修改或補充。
