官方曬紅魔9 Pro配置細節：首款驍龍8 Gen3真全面屏快訊
全新的紅魔9 Pro將繼續采用屏下攝像頭方案，游戲手機陣營也將迎來首款驍龍8 Gen3機型——紅魔9 Pro系列，是行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦。
【Techweb】截至目前，已有率先搭載驍龍8 Gen3的小米14系列、iQOO 12系列亮相，隨后榮耀、一加、OPPO、realme真我、Redmi等品牌也均宣布自家旗艦將隨后跟進。而除了這些常規機型外，游戲手機陣營也將迎來首款驍龍8 Gen3機型——紅魔9 Pro系列，將于11月23日正式登場。現在有最新消息，隨著發布時間的日益臨近，近日官方進一步帶來了該機的更多細節。
據努比亞技術有限公司總裁倪飛最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜。結合此前相關爆料，該機將繼續沿用上代的屏下攝像頭設計方案，是行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦。并且在新一代屏下攝像頭技術上，該機將采用超高透屏幕、微縮高透像素、流光高透電路，提升屏下攝像區透光率，在保證前置攝像頭成像素質的前提下，實現了真全面屏形態。同時，該機還將使用全新的屏顯芯片，對屏下前攝區域與其他區域的過度效果進行算法優化，整體的顯示效果更為精細，完全看不出前攝的陰影與暗光，這將是有史以來紅魔最好的屏下全面屏。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的紅魔9 Pro將繼續采用屏下攝像頭方案，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1+5+2核心架構設計，具備1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同時輔以Adreno 750 GPU，是迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。同時，該機將會搭載全新ICE魔冷散熱系統，行業首創的3D冰階VC散熱，相比傳統的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。
據悉，全新的紅魔9 Pro正式定檔11月23日14:00亮相，是首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機，宣稱“再次定義游戲性能天花板”。更多詳細信息，我們拭目以待。
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