合并入MX或晶圓代工，消息稱三星電子正權衡系統(tǒng)LSI部門未來快訊
導讀
系統(tǒng) LSI 業(yè)務在三星半導體中主要負責芯片設計，業(yè)界普遍認為系統(tǒng) LSI 業(yè)務可能會被供應鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業(yè)務合并，在此背景下三星考慮調整系統(tǒng) LSI 的組織形式。
5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當?shù)貢r間今日報道稱，三星電子的半導體部門（注：即 DS 設備解決方案部）正對系統(tǒng) LSI 業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最后審查，最終決定有望于近期作出。
系統(tǒng) LSI 業(yè)務在三星半導體中主要負責芯片設計，其核心任務之一就是為 MX 分支打造 Exynos 手機 SoC。
而近年來由于一系列原因，Exynos 2x00 AP 在三星 Galaxy S / Z 系列旗艦手機中的應用率頗低，這不僅影響了 MX 部門的盈利能力，也導致系統(tǒng) LSI 和受連帶的晶圓代工業(yè)務出現(xiàn)虧損。
在此背景下三星考慮調整系統(tǒng) LSI 的組織形式。業(yè)界普遍認為系統(tǒng) LSI 業(yè)務可能會被供應鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業(yè)務合并，以最大限度地發(fā)揮協(xié)同效應。（溯波）
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