蘋(píng)果自研基帶落地，高通坦然應(yīng)對(duì)開(kāi)拓多元市場(chǎng)快訊
高通公司依舊是蘋(píng)果的主要基帶供應(yīng)商，蘋(píng)果面向中端市場(chǎng)推出了 iPhone 16e，公司的未來(lái)發(fā)展并非依賴(lài)于蘋(píng)果。
【TechWeb】今年上半年，蘋(píng)果面向中端市場(chǎng)推出了 iPhone 16e，與此同時(shí)，蘋(píng)果首款自研基帶芯片 C1 也正式官宣亮相。C1 芯片的成功落地，預(yù)示著蘋(píng)果與高通分道揚(yáng)鑣的局面幾成定局。作為蘋(píng)果長(zhǎng)期的基帶供應(yīng)商，高通公司正積極向投資者表明，公司的未來(lái)發(fā)展并非依賴(lài)于蘋(píng)果。
高通公司首席執(zhí)行官安蒙在接受相關(guān)采訪(fǎng)時(shí)明確表示，依據(jù)現(xiàn)有的合同情況，即便未來(lái)無(wú)法再獲得蘋(píng)果的新訂單，高通也能坦然接受。他認(rèn)為外界過(guò)度渲染了高通與蘋(píng)果之間的合作關(guān)系，這種擔(dān)憂(yōu)其實(shí)并無(wú)必要。
安蒙進(jìn)一步指出，高通公司的增長(zhǎng)動(dòng)力源自安卓以及其他眾多領(lǐng)域。除了傳統(tǒng)的手機(jī)市場(chǎng)，高通正把目光投向汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)。近期，高通更是宣布進(jìn)軍 AI 服務(wù)器芯片領(lǐng)域，期望能成為英偉達(dá) GPU 的互補(bǔ)方案。
盡管在市場(chǎng)中面臨著來(lái)自 AMD、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈挑戰(zhàn)，但安蒙依舊對(duì)市場(chǎng)前景充滿(mǎn)信心。他認(rèn)為，萬(wàn)億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)模足以容納眾多行業(yè)巨頭，而且這個(gè)市場(chǎng)將在未來(lái)數(shù)十年內(nèi)保持高速增長(zhǎng)。只要高通能夠打造出具有獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，就一定能在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。
截至目前，高通公司依舊是蘋(píng)果的主要基帶供應(yīng)商，每年能從蘋(píng)果獲得約 57 - 59 億美元的收入。然而，現(xiàn)有的授權(quán)協(xié)議將于 2027 年到期。根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，今年 iPhone 17 系列中高通基帶的采用率約為 70%，到明年這一比例將降至 20%，2027 年之后，搭載高通基帶的 iPhone 機(jī)型將成為歷史，蘋(píng)果全系列產(chǎn)品將轉(zhuǎn)向自研基帶方案。（Suky）
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