美國斥資110億美元設立研發中心，推進半導體領域的相關研究快訊
導讀
拜登政府已宣布向美國國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，在相關政策扶持下推進半導體芯片及相關研究，還計劃撥款 30 億美元推進美國本土半導體封裝計劃、2 億美元用于創建美國芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 億美元用于 Chips Metrology 項目。
4 月 25 日消息，美國政府近日宣布斥資 110 億美元（備注：當前約 798.6 億元人民幣），設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。
拜登政府已宣布向美國國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心采用公私聯合體架構，在相關政策扶持下推進半導體芯片及相關研究。
NSTC 將匯集政府、行業、勞工、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者，以加快創新步伐，降低參與半導體研發的壁壘，并直接滿足熟練、多樣化的半導體勞動力的基本需求。
美國商務部除了向 NTSC 撥款 50 億美元之外，還計劃撥款 30 億美元推進美國本土半導體封裝計劃、2 億美元用于創建美國芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 億美元用于 Chips Metrology 項目，剩余的 27 億美元用于后續投入到相關產業中。（故淵）
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