消息稱SK海力士將今年資本支出計劃提升30%，以應對業(yè)界激增的HBM3E產(chǎn)品需求快訊
SK 海力士目前已向供應商發(fā)出通知，SK 海力士決定將今年資本支出計劃（CAPEX）提高 30%，SK 海力士在今年第一季度以 36% 的市場份額超越三星（34%）。
4 月 14 日消息，據(jù)外媒 thelec 報道，SK 海力士決定將今年資本支出計劃（CAPEX）提高 30%，以應對業(yè)界對 HBM3E 產(chǎn)品需求的激增。此前 SK 海力士計劃今年在擴展設施上的投資 22 萬億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 1122.66 億元人民幣），但目前這一數(shù)字已經(jīng)上調(diào)至 29 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 1479.87 億元人民幣）。
據(jù)悉，這一決定已于近期敲定，SK 海力士目前已向供應商發(fā)出通知，要求相應供應商在 10 月之前將設備交付至位于韓國忠州的 M15X 工廠，比最初計劃提前了兩個月。所有這些舉措據(jù)稱都是為了加速該公司向英偉達等合作伙伴交付更多 HBM 產(chǎn)品。
根據(jù) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，SK 海力士在今年第一季度以 36% 的市場份額超越三星（34%），首次成為 DRAM 市場的頭號供應商。
SK 海力士上個月表示，今年該公司的 HBM 生產(chǎn)能力已被預定完畢，并且已向客戶提供了 HBM4 12H 樣品。
目前，存儲巨頭正在加速推進 HBM4 競賽。三星計劃 2025 年實現(xiàn) HBM4 量產(chǎn)，但其 10nm 1c DRAM 工藝尚未成熟，目標充滿挑戰(zhàn)。（漾仔）
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