紫光集團(tuán)旗下企業(yè)紫光國(guó)芯成功登陸新三板快訊
產(chǎn)品包括DRAM KGD、DRAM顆粒、DRAM模組、系統(tǒng)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù),紫光國(guó)芯是以DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)技術(shù)為核心的產(chǎn)品和服務(wù)提供商,紫光集團(tuán)紫光國(guó)芯微電子股份有限公司收購(gòu)西安華芯半導(dǎo)體有限公司并更名為西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司。
【TechWeb】7月3日消息,近日西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司舉行新三板掛牌典禮。全國(guó)股轉(zhuǎn)公司和紫光國(guó)芯現(xiàn)場(chǎng)簽約,紫光國(guó)芯正式登陸新三板,開(kāi)啟進(jìn)入資本市場(chǎng)新篇章。

據(jù)了解,西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司前身為成立于2004年德國(guó)英飛凌西安研發(fā)中心的存儲(chǔ)事業(yè)部,2006年分拆成為獨(dú)立的奇夢(mèng)達(dá)科技西安有限公司,2009年被浪潮集團(tuán)收購(gòu)轉(zhuǎn)制成為國(guó)內(nèi)公司并更名為西安華芯半導(dǎo)體有限公司。2015年,紫光集團(tuán)紫光國(guó)芯微電子股份有限公司收購(gòu)西安華芯半導(dǎo)體有限公司并更名為西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司。2019年12月,經(jīng)過(guò)重組,西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體并入北京紫光存儲(chǔ)科技有限公司。2022年紫光集團(tuán)實(shí)控人變更為智廣芯控股,隨著紫光集團(tuán)重整完畢,西安紫光國(guó)芯踏上發(fā)展新征程。
紫光國(guó)芯是以DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)技術(shù)為核心的產(chǎn)品和服務(wù)提供商,核心業(yè)務(wù)包括標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)芯片,模組和系統(tǒng)產(chǎn)品,嵌入式DRAM和存儲(chǔ)控制芯片,以及專用集成電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù),產(chǎn)品包括DRAM KGD、DRAM顆粒、DRAM模組、系統(tǒng)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)。
紫光國(guó)芯十余年來(lái)一直專注于存儲(chǔ)器尤其是DRAM存儲(chǔ)器的研發(fā)和技術(shù)積累,擁有從產(chǎn)品立項(xiàng)、指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)到硅片、顆粒、內(nèi)存條測(cè)試及售前售后技術(shù)支持等全方位技術(shù)積累。二十余款芯片產(chǎn)品和四十余款模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全球量產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。在面向大數(shù)據(jù)和人工智能等新興領(lǐng)域,紫光國(guó)芯采用三維集成技術(shù),實(shí)現(xiàn)將邏輯晶圓和DRAM晶圓的異質(zhì)集成,開(kāi)發(fā)出高帶寬、大容量的3D DRAM芯片,及內(nèi)嵌超高帶寬超低功耗DRAM的人工智能(AI)芯片。紫光國(guó)芯還在NAND Flash、NOR Flash 和新型存儲(chǔ)器RRAM等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)有產(chǎn)品,進(jìn)行了研發(fā)布局。
西安紫光國(guó)芯同時(shí)還擁有數(shù)字電路和混合電路專業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),提供基于先進(jìn)工藝的ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證服務(wù)。紫光國(guó)芯具備從設(shè)計(jì)規(guī)格到芯片流片完整流程的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括:設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、功能驗(yàn)證、綜合和DFT、物理實(shí)現(xiàn)、時(shí)序、物理檢查及流片。紫光國(guó)芯在過(guò)去幾年中成功為客戶完成了十余款基于65nm/40nm工藝的SoC芯片設(shè)計(jì)和流片,幫助客戶快速完成芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試。紫光國(guó)芯也成功提供多款從產(chǎn)品定義開(kāi)始完成芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、后端設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試驗(yàn)證、量產(chǎn)工程全流程的“交鑰匙”芯片開(kāi)發(fā)服務(wù)。
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