消息稱三星獲英偉達AI芯片2.5D封裝訂單快訊
三星的技術還支持八顆 HBM 芯片的封裝，三星將為英偉達提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube。
4 月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。
據IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為 I-Cube。英偉達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術。
三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務的客戶。他們向潛在客戶承諾將為 AVP 團隊分配充足的人手，并提供其自主設計的中間層晶圓方案。
消息人士稱，三星將為英偉達提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中間層，這會降低生產效率。因此，針對八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發一種“面板級封裝”技術。
業界推測，英偉達選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導致臺積電的 CoWoS 產能不足。拿下英偉達的訂單也可能為三星帶來后續的 HBM 訂單。（遠洋）
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