虧損超32億元，臺積電仍加速美國工廠建設布局先進產能快訊
亞利桑那州第一座晶圓廠已于去年第四季度開始采用4nm制程技術進行生產，【TechWeb】盡管臺積電美國工廠一年虧損超32億，臺積電預計將采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產。
【TechWeb】盡管臺積電美國工廠一年虧損超32億，但該公司并未停下腳步，反而加快了當地工廠的建設進程。
臺積電董事長兼總裁魏哲家在最新聲明中透露，臺積電計劃在美國引入更先進的半導體產能。其位于亞利桑那州的第三座晶圓廠近期已破土動工。
從臺積電公布的2024年報來看，雖然亞利桑那州第一座晶圓廠已開啟量產，但由于從量產到出貨確認營收存在時間差，子公司TSMC Arizona Corporation去年的虧損進一步擴大。虧損額從2023年的109.25億元新臺幣，增至2024年的142.98億元新臺幣（約合32億多元人民幣）。
不過，臺積電亞利桑那州廠也有好消息。該廠已獲得至少五大客戶的支持，其中包括蘋果、英偉達、AMD、博通與高通。業(yè)界預測，隨著這些客戶陸續(xù)投片量產，再加上后續(xù)第二座、第三座晶圓廠的建設推進，有望使亞利桑那州廠未來產能達到經濟規(guī)模，進而減少虧損幅度。
在產能規(guī)劃方面，亞利桑那州第一座晶圓廠已于去年第四季度開始采用4nm制程技術進行生產。第二座晶圓廠的廠房興建工程已完成，目前正在進行廠務系統設施安裝，涵蓋無塵室（CR）與機電工程，預計將采用3nm制程技術。而對于亞利桑那州第三座晶圓廠，臺積電預計將采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產，旨在通過在美國生產最先進的半導體制程技術，滿足客戶的強勁需求。盡管當前面臨虧損壓力，但臺積電似乎對美國工廠的未來發(fā)展充滿信心，持續(xù)的投入也讓其在美國半導體市場的布局備受關注。
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