vivo X200全球首發(fā)！聯(lián)發(fā)科天璣9400核心參數(shù)曝光快訊
高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布，其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列。
【TechWeb】據(jù)此前相關爆料，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，相關終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該芯片的更多參數(shù)細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@定焦數(shù)碼 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的天璣9400仍然采用全大核CPU架構設計，由1顆3.8GHz Cortex-X925超大核+3顆3.0GHz Cortex-X4超大核+4顆2.0GHz Cortex-A725大核組成。對比前代X4超大核，Arm Cortex-X925的單核性能提升36%，AI負載提高41%。同時，天璣9400采用Immortalis G925 GPU，這是目前性能最強、能效表現(xiàn)最好的圖形處理單元，光追性能相比上一代提升了近20%，還將在移動平臺首發(fā)堪比PC上的頂級光追技術OMM（光追加速器），顯著提升移動端的光追游戲畫質表現(xiàn)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，天璣9400的首發(fā)機型預計將是vivo X200系列，將至少包含vivo X200和vivo X200 Pro兩個版本，其最大的賣點除了將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺外，在影像上也將帶來巨大升級。將配備22nm制程的索尼5000萬像素大底傳感器，擁有1/1.28英寸感光單元，雖然傳感器的感光面積與X100 Pro相比有所縮減，但光圈從前代的f1.75增大至f1.57，理論上其感光能力將與前代相差不大。除此之外，該機還將搭載2億像素的1/1.4英寸高像素大光圈潛望長焦，并且還將從底層調用自研的影像芯片。
據(jù)悉，全新的天璣9400將于10月登場，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）
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