蘋果A21芯片有望采用臺積電1.4nm制程工藝 用于iPhone 19 Pro系列快訊
已采用臺積電3nm制程工藝代工A17 Pro和M3系列芯片的蘋果，第一代的2nm制程工藝預計2025年量產，率先代工iPhone 17 Pro系列搭載的A19芯片。
【TechWeb】12月15日消息，據外媒報道，當地時間周三的消息顯示，晶圓代工商臺積電在IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，首次提到了他們的1.4nm制程工藝，并透露正在研發。
而作為臺積電先進制程工藝量產初期的主要客戶，已采用臺積電3nm制程工藝代工A17 Pro和M3系列芯片的蘋果，在未來幾年預計仍將是臺積電新制程工藝量產之后的主要客戶。
在最新的報道中，外媒也提到，蘋果通常是將先進的制程工藝用于代工iPhone所需的芯片，隨后則是iPad和Mac產品線的芯片。
對于1.4nm制程工藝工藝，預計仍將遵循從iPhone芯片開始的慣例，2027年的A21芯片，預計將率先采用這一制程工藝，用于iPhone 19 Pro系列智能手機。
當然，外媒在報道中也提到，臺積電已在研發的1.4nm制程工藝，還需要幾年才會量產，而在1.4nm制程工藝之前，臺積電還有第二代的3nm制程工藝、兩代2nm制程工藝需要量產。
臺積電第二代的3nm制程工藝，也就是N3E制程工藝，預計明年量產，蘋果iPhone 16 Pro系列搭載的A18芯片，預計就將由這一制程工藝代工；第一代的2nm制程工藝預計2025年量產，率先代工iPhone 17 Pro系列搭載的A19芯片；第二代的2nm制程工藝將在2026年量產，蘋果iPhone 18 Pro系列的A20芯片，預計就將由這一制程工藝代工。
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