榮耀Magic V Flip2外觀設計曝光：周仰杰操刀 鑲鉆星空背板快訊
榮耀新一代小折疊旗艦——榮耀Magic V Flip2將采用全新的外觀設計，榮耀發布了首款小折疊手機——榮耀Magic V Flip，全新的榮耀Magic V Flip2將采用6.8英寸LTPO主屏。
【TechWeb】去年6月，榮耀發布了首款小折疊手機——榮耀Magic V Flip。該機主打輕薄時尚，具備行業超大4.0英寸外屏、4800mAh青海湖電池以及前后5000萬單反級寫真相機等旗艦配置，同時還帶來了超值的價格，僅需4999元起，在同品類手機中極具競爭力。而日前榮耀官方已經宣布，該系列的迭代新機——榮耀Magic V Flip2正式定檔8月21日發布。現在有最新消息，近日官方進一步曬出了該機在外觀設計上的更多細節。
據榮耀手機官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，榮耀新一代小折疊旗艦——榮耀Magic V Flip2將采用全新的外觀設計，將攜手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造：每一處設計，都是精準到毫米的優雅；每一次開合，都像在喚醒一片私藏星空。背板采用獨特工藝打造出星空效果，閃耀奪目，此前周仰杰還透露這款高定版會鑲嵌水晶。此外，該機依然將采用超大外屏方案，雙攝改為兩顆相同大小的攝像頭，閃光燈則被挪到了下半部分，避免了過多侵占外屏空間，可能會刷新外屏的屏占比記錄。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V Flip2將采用6.8英寸LTPO主屏，預計是2520*1080分辨率，支持1-120Hz多頻刷新率、超高頻PWM調光。將搭載驍龍8系次旗艦芯片，預計為第四代驍龍8s，該芯片采用臺積電4nm工藝打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片綜合表現媲美第三代驍龍8。此外，該機還將是今年電池最大的小折疊，內置5500mAh電池，支持80W快充。
據悉，全新的榮耀Magic V Flip2將于8月21日亮相，更多詳細信息，我們拭目以待。
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