Redmi K70至尊版即將到來！王騰：穩(wěn)步推進中 非常強快訊
全新的Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦處理器，其CPU將采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計，將成為Redmi下半年的旗艦焊門員。
【Techweb】去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，憑借超強的性價比，該系列在首銷中創(chuàng)下了5分鐘銷量突破60萬臺的記錄，隨后進一步收獲了相當(dāng)不錯的市場成績，堪稱是K系列史上最強戰(zhàn)績。不過此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機型，還將有一款超大杯的至尊版未與大家見面。現(xiàn)在有最新消息，近日Redmi品牌總經(jīng)理王騰又進一步帶來了該機的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)Redmi品牌總經(jīng)理王騰最近與網(wǎng)友互動時透露，Redmi K70至尊版正在穩(wěn)步推進中，并且“非常強”。結(jié)合此前相關(guān)爆料，全新的Redmi K70至尊版正面將搭載一塊1.5K分辨率的新護眼屏幕，將采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，邊框控制也屬于旗艦級別，同時在亮度和調(diào)光方案上更加激進，峰值亮度將會達到5000尼特以上。機身背部，該機預(yù)計仍將延續(xù)該系列的設(shè)計方案。
配置方面，根據(jù)此前相關(guān)爆料，全新的Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦處理器，其CPU將采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計，其中超大核為Cortex-X4，主頻高達3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高，性能將再次刷新記錄。同時將采用Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，是當(dāng)前安卓陣營中性能最強大的手機芯片之一。除此之外，該機還將配備獨顯芯片，成為Redmi打造的雙芯旗艦。后置5000萬像素主攝，支持百瓦閃充，還將搭載一顆潛望式長焦攝像頭，并內(nèi)置超大電池。
據(jù)悉，全新的Redmi K70至尊版定位為中高端，將成為Redmi下半年的旗艦焊門員。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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