日本芯片制造商Rapidus啟動2nm晶圓測試生產(chǎn)，預計2027年量產(chǎn)快訊
Rapidus在日本IIM-1廠區(qū)已經(jīng)開始使用2nm全環(huán)繞柵極架構（GAA）晶體管技術進行原型制作，并且已經(jīng)確認早期測試晶圓達到了預期的電氣特性 原型制作是半導體生產(chǎn)過程中的一個關鍵階段，日本芯片制造商Rapidus宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn)。
【TechWeb】據(jù)媒體報道，日本芯片制造商Rapidus宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn)，并計劃在2027年正式實現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus在日本IIM-1廠區(qū)已經(jīng)開始使用2nm全環(huán)繞柵極架構（GAA）晶體管技術進行原型制作，并且已經(jīng)確認早期測試晶圓達到了預期的電氣特性
原型制作是半導體生產(chǎn)過程中的一個關鍵階段，用于驗證使用新技術制造的早期測試電路是否可靠、高效，并達到性能目標。Rapidus目前正在對其測試電路的電氣特性進行測量，包括臨界電壓、驅動電流、漏電流、次臨界斜率、開關速度、功耗和電容等參數(shù)。
Rapidus的IIM-1廠區(qū)自2023年9月動工以來一直進展順利，無塵室在2024年完成，截至2025年6月已連接超過200套設備，包括先進的DUV和EUV光刻工具。
在此之前，有觀點認為，日本半導體產(chǎn)業(yè)在中國臺灣地區(qū)和韓國的競爭下已經(jīng)衰落，老舊產(chǎn)線基本退出，僅剩少數(shù)設備在運行。然而，在臺積電大規(guī)模投資日本工廠之前，日本在制程領域甚至落后于中國大陸。（Suky）
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