榮耀400輕薄機身塞下7200mAh大電池：得益于主板和小板的極致堆疊快訊
榮耀400 Pro將搭載的是滿血版驍龍8 Gen3處理器，榮耀400系列在整機體積減小10%的情況下，近日榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛進一步曬出了該系列機型的更多設計細節。
【TechWeb】不久前榮耀官方宣布，將在本月推出全新的榮耀400系列，包含榮耀400和榮耀400 Pro兩款機型，目前該系列已在各大平臺上架開啟預約，受到了不少用戶的關注?，F在有最新消息，近日榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛進一步曬出了該系列機型的更多設計細節。
據榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀400系列在輕薄的機身中將內置7200mAh的大電池。據介紹，相較于上一代榮耀300 Pro，榮耀400系列在整機體積減小10%的情況下，電池容量提升了36%，整機厚度減小了5%。甚至在電池自身重量增加15g的情況下將整機重量保持相當，且整機長度較常規6.7英寸長度減小5~6mm。之所以可以實現這樣的效果，主要得益于主板和小板的極致堆疊設計，并且是首款采用業內最薄的屏幕模組的機型，對屏幕下方的中框進行精細設計，改善屏幕下方支撐環境，采用高強型材鋁實現0.27mm超薄壁厚讓出更多的空間。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀400系列全系采用一塊6.55英寸1.5K直屏+單挖孔+大R角+金屬中框的設計組合，其中1.5K直屏的加入讓屏幕顯示效果更清晰，配合單挖孔設計減少了視覺干擾，大R角處理則讓屏幕邊緣過渡更自然，握持手感更貼合手掌曲線。金屬中框的加持進一步提升了整機質感，行業首創的精研霧面工藝讓中框觸感細膩如粉底，抗指紋能力更強，裸機黨也能輕松應對日常使用。硬件上，榮耀400標準版將搭載驍龍7 Gen4處理器，榮耀400 Pro將搭載的是滿血版驍龍8 Gen3處理器。此外，該系列將主打AI 2億像素超清寫真人像，搭載AI光影寫真人像引擎，以AI為核心技術，重構手機人像美學，實現自由構圖，在同一場景輕松定格不同人像光影藝術效果。
據悉，全新的榮耀400 Pro將在本月正式發布，由肖戰代言。更多詳細信息，我們拭目以待。
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