Redmi K70 Pro將徹底把門焊住 盧偉冰：不給友商機(jī)會(huì)快訊
而按照Redmi極致性價(jià)比的定位，帶來小米14、小米14 Pro兩款機(jī)型，根據(jù)此前曝光的消息。
【Techweb】上周，全新的小米14系列正式發(fā)布，帶來小米14、小米14 Pro兩款機(jī)型，首發(fā)搭載高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并在多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，售價(jià)分別為3999元起和4999元起，無疑又是一代爆款旗艦。而在小米14系列發(fā)布后，主打極致性價(jià)比的Redmi K70系列也將很快就到了。現(xiàn)在有最新消息，小米集團(tuán)盧偉冰進(jìn)一步帶來了該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)小米集團(tuán)盧偉冰在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)透露，全新的Redmi K70系列將會(huì)真正把門焊住，不會(huì)給友商機(jī)會(huì)。結(jié)合此前相關(guān)爆料，該系列將至少包含Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版和Redmi K70 Pro兩款機(jī)型，其中標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，Pro版則將搭載剛剛亮相的驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。而且此前他還表示，該系列機(jī)型的性能會(huì)超越其他同檔同期相同定位產(chǎn)品，質(zhì)感更是大升級(jí)，性價(jià)比肯定碾壓。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，更具吸引力的Redmi K70 Pro將采用2K柔性直屏，并且將升級(jí)為金屬中框，質(zhì)感有了大幅升級(jí)，預(yù)計(jì)背板將會(huì)提供玻璃、素皮等材質(zhì)。不出意外的話，該機(jī)將是同檔位罕見采用2K屏幕的驍龍8 Gen3性能手機(jī)。除此之外，該機(jī)還將有望配備潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，彌補(bǔ)上一代的影像遺憾，而Redmi K系列的大電池、超級(jí)快充等優(yōu)勢(shì)也將會(huì)傳承給K70 Pro，使其成為一款擁有極致性價(jià)比的旗艦焊門員。
據(jù)悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場(chǎng)，有了高通驍龍8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro將會(huì)是史上最強(qiáng)悍的Redmi手機(jī)，而按照Redmi極致性價(jià)比的定位，該機(jī)的定價(jià)也將會(huì)非常激進(jìn)，堪稱是“性價(jià)屠夫”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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