小米Civi 4 Pro外觀設計全揭曉：款款驚艷 春野綠或最搶手快訊
全新的小米Civi 4 Pro正面將采用小米14 Pro同款的全等深微曲屏，而小米Civi 4 Pro也是系列史上首次使用驍龍8系平臺的機型，該芯片繼承第三代驍龍8旗艦平臺相同CPU架構。
【Techweb】3月18日，高通發(fā)布了第三代驍龍8s移動平臺，號稱“新生代旗艦”。而就在發(fā)布會上，小米集團盧偉冰宣布，我們很高興能與高通技術公司合作，推出首款搭載第三代驍龍8s的終端小米Civi 4 Pro。而日前小米官方宣布，該機將于3月21日也就是今天正式亮相。隨著發(fā)布會進入最后倒計時，官方關于新機的預熱也更加密集。現在有最新消息，近日官方進一步曬出了該機的全方位外觀設計細節(jié)。
據小米手機官方最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米Civi 4 Pro正面將采用小米14 Pro同款的全等深微曲屏，這種屏幕在視覺上連貫流暢，同時兼顧了直屏的視覺體驗，可以說是終結直曲之爭的最完美的形態(tài)。而在機身背部，該機將提供黑色、春野綠、柔霧粉和微風藍四款配色，其中春野綠還將采用素皮和玻璃拼接材質，素皮部分采用小米14 Ultra同款的新一代科納皮，玻璃部分則采用全新“綺彩鎏光”工藝，后蓋如同凝固水波流動的自然形態(tài)，顏色由設計師逐片精調色彩配比，如同“莫奈筆下的春天”。此外，該機還做到了7.45mm的超薄設計，重量也控制在了179.3g。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米Civi 4 Pro的內部代號為“小14 Pro”，將全球首發(fā)第三代驍龍8s，該芯片繼承第三代驍龍8旗艦平臺相同CPU架構，擁有主頻為3.0GHz超級內核、4個主頻高達2.8GHz的性能內核和3個主頻為2.0GHz的效率內核。據高通介紹，對比相同定位的競品，其CPU性能可領先20%。而小米Civi 4 Pro也是系列史上首次使用驍龍8系平臺的機型，將成為史上最強Civi。除此之外，該機還將深度融合小米澎湃OS，帶來影像、性能、AI全面躍升，包括5000萬像素主攝、下放徠卡影像、5000mAh以上大電池、百瓦級快充等。
據悉，全新的小米Civi 4系列將于今天與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。
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