力爭2027年量產(chǎn),臺積電魏哲家:已組建FOPLP團(tuán)隊(duì),推進(jìn)半導(dǎo)體以“方”代“圓”快訊
臺積電于 2016 年著手開發(fā)名為 InFO(整合扇出型封裝)的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù),針對英特爾計(jì)劃在 2026 年至 2030 年間量產(chǎn)業(yè)界首個用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù),魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客戶。
7 月 19 日消息,工商時報今天(7 月 19 日)報道,臺積電首席執(zhí)行官魏哲家親自確認(rèn),臺積電正緊鑼密鼓地推進(jìn)扇出式面板級封裝(FOPLP)工藝,目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)線,只是目前仍處于起步階段,相關(guān)成果可能會在 3 年內(nèi)問世。
消息源還表示臺積電有意收購群創(chuàng)光電的 5.5 代 LCD 面板廠,從而探索新的封裝工藝。不過,臺積電并未證實(shí)這些傳言,但強(qiáng)調(diào)公司正在不斷尋找合適的擴(kuò)張地點(diǎn)。
臺積電于 2016 年著手開發(fā)名為 InFO(整合扇出型封裝)的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù),用于 iPhone 7 系列手機(jī)的 A10 芯片上,之后封測廠積極推廣 FOWLP 方案,希望用更低的生產(chǎn)成本吸引客戶。
只是現(xiàn)階段 FOWLP 封裝方案在技術(shù)方面沒有太大的突破,在終端應(yīng)用方面依然停留在 PMIC(電源管理 IC)等成熟工藝產(chǎn)品上。
臺積電計(jì)劃研發(fā)長 515 毫米、寬 510 毫米的矩形半導(dǎo)體基板,將先進(jìn)封裝技術(shù)從 wafer level(晶圓級)轉(zhuǎn)換到 panel level(面板級)。
臺積電發(fā)展的 FOPLP 可視為矩形的 InFO,具備低單位成本及大尺寸封裝的優(yōu)勢,在技術(shù)上可進(jìn)一步整合臺積 3D fabric 平臺上其他技術(shù),發(fā)展出 2.5D / 3D 等先進(jìn)封裝,以提供高端產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)。
臺積電的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS,目前產(chǎn)品鎖定 AI GPU 領(lǐng)域,主要客戶是英偉達(dá)。
針對英特爾計(jì)劃在 2026 年至 2030 年間量產(chǎn)業(yè)界首個用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù),臺積公司已開始研究相關(guān)的玻璃基板技術(shù),以滿足客戶的需求。
魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客戶,未來英偉達(dá)和 AMD 等 HPC(高性能計(jì)算)客戶可能會采用下一代先進(jìn)封裝技術(shù),用玻璃基板取代現(xiàn)有材料。(故淵)
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