OPPO Find X8真機(jī)外觀曝光：后置大圓形Deco相機(jī)模組快訊
全新的OPPO Find X8系列也將首批搭載，全新的OPPO Find X8將采用標(biāo)準(zhǔn)的四邊等寬設(shè)計(jì)，目前官方也正式開(kāi)啟了該機(jī)的預(yù)熱。
【TechWeb】不久前聯(lián)發(fā)科官方宣布，將于10月9日也就是明天舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)新一代天璣9400將正式亮相，除了vivo X200系列將進(jìn)行首發(fā)外，全新的OPPO Find X8系列也將首批搭載，不出意外的話該機(jī)將同樣在10月與大家見(jiàn)面，目前官方也正式開(kāi)啟了該機(jī)的預(yù)熱。而現(xiàn)在有最新消息，繼渲染圖之后，近日網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)一步出現(xiàn)了該機(jī)的真機(jī)諜照。
據(jù)網(wǎng)友最新曬出的諜照顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X8將采用標(biāo)準(zhǔn)的四邊等寬設(shè)計(jì)，并且邊框有點(diǎn)驚喜，這樣的表現(xiàn)目前在業(yè)界還屬于非常難得的，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)將采用1.5K直屏，尺寸在6.5-6.6英寸之間，同時(shí)搭配中置挖孔屏，其屏占比不僅高于iPhone，同時(shí)視覺(jué)觀感更好。而在機(jī)身背部，該系列機(jī)型將采用居中大圓鏡頭Deco設(shè)計(jì)的后置相機(jī)模組，中央位置是哈蘇標(biāo)志性的“H”標(biāo)，而閃光燈則位于機(jī)身的左上角。除此之外，該機(jī)將采用金屬直角中框設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度還算不錯(cuò)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPO Find X8系列將先期推出Find X8和Find X8 Pro兩個(gè)版本，分別采用1.5K直屏和2K等深微曲屏，將首批搭載天璣9400旗艦平臺(tái)，將采用基于ARM v9架構(gòu)的最新一代IP——Blackhawk黑鷹架構(gòu)，包含一顆主頻高達(dá)3.63GHz的Cortex-X925、三顆2.80GHz X4核心以及四顆2.10GHz的A725核心。并集成Mali-G925-Immortalis MC12，搭載業(yè)界領(lǐng)先的圖形處理技術(shù)。相比上一代產(chǎn)品，天璣9400的光追性能提升近20%，并在移動(dòng)端首發(fā)新光追技術(shù)，接近PC級(jí)OMM光追效果。除此之外，該機(jī)將采用后置四攝方案，包括索尼IMX882雙潛望鏡，還將標(biāo)配冰川電池。
據(jù)悉，全新的OPPO Find X8和OPPO Find X8 Pro將在10月推出，明年Q1再單獨(dú)發(fā)布Find X8 Ultra。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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