榮耀Magic 8 Pro配置曝光:搭載驍龍8 Elite 2+2億大底潛望鏡頭快訊
榮耀推出了榮耀Magic 7系列,疑似全新的榮耀Magic8 Pro將采用一塊6.71英寸左右的直屏,全新的榮耀Magic8 Pro將搭載第二代驍龍8至尊版移動平臺。
【TechWeb】去年11月,榮耀推出了榮耀Magic 7系列,這是榮耀最強悍的AI旗艦,首發搭載MagicOS 9.0,內置全新YOYO智能體,具備模糊理解、界面識別、自動執行、一語到位等能力,可以支持單指令系統級任務執行、第三方應用任務執行甚至多應用協調執行等多種模式,一經上市便受到了用戶的廣泛好評。而現在有最新消息,近日有數碼博主開始帶來了新一代的榮耀Magic8系列的部分配置細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示,疑似全新的榮耀Magic8 Pro將采用一塊6.71英寸左右的直屏,支持3D人臉識別與3D超聲波指紋的雙解鎖方案,為用戶帶來更好的解鎖體驗。影像上,該機將搭載一英寸大底主攝,并配備HP9潛望式長焦鏡頭,支持2億像素超高解析力。結合榮耀自研的AI算法,新機或將在夜景、人像、長焦端實現全面突破。此外,該機還將在續航方面也將迎來升級,預計采用100W有線快充+80W無線快充的組合,配合7000+mAh青海湖電池,能實現滿級續航體驗。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic8 Pro將搭載第二代驍龍8至尊版移動平臺,這是高通將在今年9月推出的全新一代旗艦平臺,它基于臺積電第三代3nm制程N3P制造,采用了第二代自研Oryon CPU架構,其GeekBench 6單核成績有望突破4000分,多核成績有望突破11000分。除此之外,該系列還將推出標準版和mini版。標準版搭載6.58英寸屏幕,而mini版則采用6.3英寸小屏設計,兩款手機或搭載聯發科天璣9500處理器,這是聯發科最強手機芯片,它采用全大核架構,其Geekbench 6理論單核成績設定在3900+,多核成績突破11000,其中多核成績預計和驍龍8 Elite 2不相上下。

據悉,全新的榮耀Magic8系列將于今年10月登場。更多詳細信息,我們拭目以待。
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