小米玄戒O1 3nm芯片不受代工限制，將于高通芯片并行使用快訊
小米的多數(shù)手機(jī)將繼續(xù)使用高通芯片，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將亮相，高通一直是小米手機(jī)主要的SoC芯片供應(yīng)商。
【TechWeb】小米公司創(chuàng)始人雷軍今日宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將亮相，該芯片采用第二代3nm工藝制程，標(biāo)志著中國(guó)內(nèi)地在3nm芯片設(shè)計(jì)上取得突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米因此成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
目前，全球能夠大規(guī)模量產(chǎn)第二代3nm工藝制程的只有臺(tái)積電一家。小米玄戒O1也選擇了由臺(tái)積電代工。關(guān)于小米玄戒O1不受代工限制的問(wèn)題，有報(bào)道稱，盡管去年11月美國(guó)實(shí)施出口限制，臺(tái)積電不再被允許為中國(guó)內(nèi)地客戶生產(chǎn)7nm或更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的AI芯片，但智能手機(jī)芯片并未受到這些限制。
小米玄戒O1的亮相可能引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于小米與高通未來(lái)合作的猜想。高通一直是小米手機(jī)主要的SoC芯片供應(yīng)商，雙方有深厚的戰(zhàn)略合作關(guān)系。預(yù)計(jì)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，小米的多數(shù)手機(jī)將繼續(xù)使用高通芯片。而小米玄戒O1可能會(huì)在一些旗艦機(jī)上采用，與高通芯片并行使用，以優(yōu)化性能。（Suky）
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