蘋果部分芯片將由Amkor在亞利桑那州新工廠封裝快訊
他們交由Amkor在亞利桑那州工廠封裝的芯片，臺積電在亞利桑那州工廠為蘋果代工的芯片，兩家公司制訂了在美國建設(shè)最大芯片外包封裝工廠的計(jì)劃。
【TechWeb】12月1日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四在官網(wǎng)上宣布，未來他們的部分芯片，將由代工商Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的新工廠封裝。
從蘋果在官網(wǎng)公布的消息來看，Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的工廠，是他們正在建設(shè)的工廠，投資接近20億美元，建成后工廠的員工將超過2000名。
有外媒在報(bào)道中提到，Amkor在亞利桑那州正在建設(shè)的工廠，計(jì)劃在未來兩到三年開始限量生產(chǎn)。
蘋果在官網(wǎng)上還提到，他們和Amkor之間的合作已有十多年，后者所封裝的芯片，廣泛用于他們?nèi)康漠a(chǎn)品線，基于在美國生產(chǎn)的共同愿望，兩家公司制訂了在美國建設(shè)最大芯片外包封裝工廠的計(jì)劃，蘋果將是這一新工廠的首個客戶，也將是最大的客戶。
值得注意的是，蘋果公司在官網(wǎng)還提到，他們交由Amkor在亞利桑那州工廠封裝的芯片，是產(chǎn)自臺積電在亞利桑那州的工廠，他們也是這一工廠的最大客戶。
臺積電在亞利桑那州工廠為蘋果代工的芯片，由Amkor在附近的工廠封裝，也就意味著未來有一部分蘋果的芯片，將在亞利桑那州完成制造過程，隨后用于產(chǎn)品的組裝。
不過，蘋果公司在官網(wǎng)上，并不提及Amkor在亞利桑那州新工廠為他們封裝的芯片的種類和數(shù)量，外媒也未給出相關(guān)的信息。
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